CASA秘書長于坤山：功率半導體器件技術發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
于坤山帶來了“功率半導體器件技術發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望”的主題報告，詳細分享了功率半導體器件應用、技術發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢。... 閱讀全文>>
晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展
蘇州晶湛半導體科技有限公司的市場經(jīng)理陳宇超帶來了“應用于功率器件的硅基GaN外延片進展”的主題報告，結合具體的數(shù)據(jù)分享了650V應用的D模和E模硅基GaN外延片的進展，并介... 閱讀全文>>
ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術
愛發(fā)科商貿（上海）有限公司市場總監(jiān)李茂林帶來了“碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術”的主題報告，分享了針對SiC功率器件制造的量產(chǎn)技術。... 閱讀全文>>
中電南方國基集團李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進展及應用
中電南方國基集團有限公司高級工程師李士顏帶來了“功率碳化硅 MOSFET芯片及模塊研究進展及應用”的主題報告，分享了功率SiC器件的市場機遇、國際現(xiàn)狀，芯片及模塊研究進展... 閱讀全文>>
吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術提案
吉永商事株式會社社長陳海龍帶來了“量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術提案”的主題報告，詳細分享了具有實踐意義的背面減薄技術提案與激光退火技術提案。... 閱讀全文>>
寧波升譜尹輝：新能源車用LED封裝技術趨勢
以LED車用照明、智能感測、健康智能照明、三代半UVC四大核心業(yè)務，堅持光科技，塑造健康智能新生活為使命的寧波升譜光電股份有限公司的副總經(jīng)理尹輝出席論壇，并做了“新能... 閱讀全文>>
德國賀利氏張靖：針對碳化硅功率模塊的先進封裝解決方案
德國賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖帶來了“針對碳化硅功率模塊的先進封裝解決方案”的主題報告，詳細分享了一套針對碳化硅功率器件的完整封裝解決方案。... 閱讀全文>>
南京集芯光電雷建明：氮化鎵功率開關器件及其在超輕薄開關電源領域的應用研究
南京集芯光電技術研究院有限公司技術總監(jiān)雷建明做了題為“氮化鎵功率開關器件及其在超輕薄開關電源領域的應用研究”的主題報告，報告從器件、驅動、控制、拓撲電路等方面全... 閱讀全文>>
一徑科技邵嘉平：激光雷達與自動駕駛最新發(fā)展
北京一徑科技有限公司全球營銷副總裁邵嘉平帶來了“車規(guī)級MEMS激光雷達之核心器件與芯片技術”的主題報告。報告結合具體的測試數(shù)據(jù)，報告分享了自動駕駛以及激光雷達的最新... 閱讀全文>>
芯聚能半導體周曉陽：碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應用
廣東芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽帶來了“碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應用”的主題報告，分享了最新發(fā)展趨勢，相關封裝設計優(yōu)化思路及工藝挑戰(zhàn)等。... 閱讀全文>>
2021功率半導體與車用LED技術創(chuàng)新應用論壇在上海成功召開
4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會）期間，由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和勵展博覽集團共同主辦的“2021功率半導體與車用LED技術創(chuàng)新應用... 閱讀全文>>
CASA秘書長于坤山：功率半導體器件技術發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
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晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展
蘇州晶湛半導體科技有限公司的市場經(jīng)理陳宇超帶來了“應用于功率器件的硅基GaN外延片進展”的主題報告，結合具體的數(shù)據(jù)分享了650V應用的D模和E模硅基GaN外延片的進展，并介... 閱讀全文>>
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芯聚能半導體周曉陽：碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應用
廣東芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽帶來了“碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應用”的主題報告，分享了最新發(fā)展趨勢，相關封裝設計優(yōu)化思路及工藝挑戰(zhàn)等。... 閱讀全文>>
2021功率半導體與車用LED技術創(chuàng)新應用論壇在上海成功召開
4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會）期間，由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和勵展博覽集團共同主辦的“2021功率半導體與車用LED技術創(chuàng)新應用... 閱讀全文>>
CASA秘書長于坤山：功率半導體器件技術發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
于坤山帶來了“功率半導體器件技術發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望”的主題報告，詳細分享了功率半導體器件應用、技術發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢。[詳細]
晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展
蘇州晶湛半導體科技有限公司的市場經(jīng)理陳宇超帶來了“應用于功率器件的硅基GaN外延片進展”的主題報告，結合具體的數(shù)據(jù)分享了650V應用的D模和E模硅基GaN外延片的進展，并介紹了面向更高電壓/電流應用的多通道器件研究進展。[詳細]
