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- 2024-09-28 07:22【南昌光電博覽會】聚焦半導體光電裝備、材料、器件及工藝發(fā)展
- 2024-09-12 16:342024南昌光電博覽會前瞻：半導體光電裝備、材料、器件及工藝
- 2024-07-16 10:56韓國半導體廠商研發(fā) ALD 新技術，降低 EUV 工藝步驟需求
- 2024-06-14 13:07信越化學開發(fā)MicroLED制造新工藝
- 2024-05-29 16:01京東方華燦光電珠海Micro LED項目成功搬入工藝設備
- 2024-03-27 16:24北京大學申請micro-LED芯片陣列制備方法專利，降低了micro-LED制備工藝的復雜度
- 2023-04-26 09:11日程更新！中電科48所、三安、中車、泰科天潤等領銜碳化硅關鍵裝備、工藝技術發(fā)展論壇，5月長沙召開！
- 2023-04-24 07:53首屆九峰山論壇召開 共議化合物半導體關鍵材料與制備工藝趨勢
- 2023-02-23 08:50萊寶高科：公司已研發(fā)出玻璃基和PI基Mini LED的樣品，正在積極開發(fā)和優(yōu)化相關的生產工藝
- 2022-11-14 14:35密歇根大學宣布在MicroLED制造工藝上取得突破 以開發(fā)出適合AR/VR眼鏡的MicroLED技術
- 2022-11-08 10:46日企京瓷開發(fā)生長低缺陷micro LED氮化鎵器件新工藝
- 2022-06-10 11:26外媒：臺積電將為2nm制程工藝量產投資340億美元
- 2022-05-31 14:33武漢啟動“AMOLED顯示屏PSPI材料制備關鍵技術及工藝”項目，系中高端手機顯示屏必備材料
- 2022-04-11 10:05福建江夏學院OLED制備工藝虛擬仿真軟件采購項目公開招標公告
- 2022-03-25 12:05科研人員利用量子點技術提高QLED生產工藝
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- 2022-01-19 11:11臺積電今年將增加產能，新增產能主要來自在晶圓十八廠的4nm及3nm工藝
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- 2021-11-04 16:12外媒：臺積電3nm工藝遇挑戰(zhàn)，iPhone 14處理器可能無緣采用
- 2021-11-03 16:34中欣晶圓半導體材料研究院成立，以半導體硅材料技術工藝研發(fā)及檢測分析為主方向
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- 2021-09-14 18:23代工產能受限 傳OLED DDI廠轉向28/22nm工藝
- 2021-08-05 13:34英特爾預計2025年投入生產1.8納米制程工藝芯片
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- 2021-07-27 15:17英特爾公布制程工藝和封裝技術路線圖，將為高通生產芯片
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- 2021-06-10 10:42外媒：三星開發(fā)出8納米射頻工藝技術，功率效率提高35%
- 2021-03-24 14:25出資420億日元，聯(lián)合三大日本本土半導體廠商聯(lián)合開發(fā)先進制程工藝
- 2020-06-08 00:00三安光電子公司與TCL華星正式成立聯(lián)合實驗室
- 2020-06-02 11:195nm工藝起飛 ASML宣布全新半導體技術：產能大漲600%！
- 2019-12-13 16:15德國愛思強Arthur BECKERS：MicroLED MOCVD工藝啟動新一代顯示技術
- 2019-11-29 10:34日本鈴木平木和雄：針對小尺寸 LED襯底的各向異性導電膠和夾環(huán)的簡化工藝
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- 2019-11-28 14:17中微半導體設備（上海）股份有限公司主任工藝工程師胡建正：基于中微Prismo HiT3TM MOCVD設備的深紫外LED結構優(yōu)化
- 2019-11-28 11:16上海大學教授，Ultratrend Technologies Inc總裁吳亮：大批量工藝制備的高質量氮化鋁模板材料表征分析
- 2019-11-27 17:59瑞士Microdiamant研發(fā)部門負責人Christian JENTGENS：多晶金剛石微納米粉在SiC晶片加工中的應用及其關鍵工藝技術
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- 2013-11-14 00:00王林根：基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成
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