- 2025-02-24 14:15瑞豐光電首推金剛石基超大功率密度封裝新品
- 2025-02-12 10:00長電科技“封裝結構及其形成方法”專利公布
- 2025-01-15 14:29京東方華燦：Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目順利推進
- 2024-12-31 16:17國星光電：公司將持續深耕LED封裝主業，做強高清顯示全產業鏈
- 2024-11-29 10:36博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術
- 2024-11-08 19:50京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地投產
- 2024-10-10 14:37微觀科技申請LED封裝結構及工藝專利，能形成空氣隔層
- 2024-09-16 14:22蘇州科陽半導體取得晶圓級封裝專利，提升了濾波器芯片的良率
- 2024-09-03 15:22凱格精機：公司封裝設備下游以LED照明、顯示為主
- 2024-08-26 11:11沃格光電子公司與北極雄芯在玻璃基Chiplet芯片封裝領域達成戰略合作
- 2024-07-29 14:34德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目開工
- 2024-07-15 19:43總投資12億！又一MLED COB封裝產線落戶安陽
- 2024-06-25 10:25硅能光電“諾亞新啟”新質生產力先進封裝車間投產慶典隆重舉行
- 2024-06-21 12:54先進封裝，諾亞新啟——硅能光電全新車間投產慶典隆重舉行
- 2024-06-18 09:26中順半導體LED封裝及支架生產項目正式投產
- 2024-06-14 12:52沃格光電芯片級封裝載板項目迎首條設備線進場
- 2024-06-06 10:16微間距LED顯示屏各類封裝技術 究竟誰將成為主流趨勢？
- 2024-06-04 15:18大華股份申請顯示模組專利，解決了現有技術中的COB封裝的LED顯示屏無法實現3D顯示效果的問題
- 2024-06-04 15:15萊寶高科申請LED封裝結構及封裝方法專利，無需采用外掛式觸控面板即可實現了觸控感應功能
- 2024-06-04 15:12國星光電申請集成式芯片封裝專利，能有效降低封裝成本，提高封裝密度、封裝質量和封裝效率
- 2024-05-30 15:25國星光電申請LED芯片封裝專利，通過改變溫度簡化封裝流程，提高生產良率
- 2024-05-23 09:10京東方華燦光電珠海Micro LED 晶圓制造和封裝測試基地項目清掃儀式圓滿完成
- 2024-05-13 10:18大美科技：600條LED封裝線，預計到今年5月份全部實現滿產，月產能可達到3900KK
- 2024-05-09 09:56華燦光電：廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目已經封頂
- 2024-04-19 17:242億余元LED半導體封裝項目落戶鳳縣
- 2024-04-19 09:40Vishay推出MiniLED封裝高亮度小型藍色和純綠色LED
- 2024-04-19 07:313000萬美元外資直投LED封裝項目落戶鳳縣
- 2024-04-03 16:26沃格光電：玻璃基作為半導體先進封裝基板材料的趨勢和方向，已獲得行業認可
- 2024-03-25 19:44劍橋大學通過共價鍵封裝設計出全新OLED屏
- 2024-03-20 20:08三星取得半導體發光器件封裝件專利，該專利技術能實現倒裝芯片的形式安裝
- 2024-03-05 17:33沃格光電：繼續投建年產100萬平米芯片板級封裝載板項目
- 2024-03-01 10:37射陽30億元LED芯片封裝項目開工
- 2024-02-29 13:41鹽城信達LED芯片封裝項目開工 總投資30億元
- 2024-02-20 14:55洲明科技申請LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法專利，改善拼接顯示效果
- 2024-02-19 11:05艾斯譜光電完成A+輪融資 加速MiniLED/MicroLED封裝技術及裝備產業化落地
- 2024-02-01 11:08國星光電申請LED封裝結構專利，能夠提升LED封裝結構的集成度，降低整個封裝體的尺寸
- 2024-01-31 17:40國星光電申請LED封裝結構專利，能夠提升LED封裝結構的集成度，降低整個封裝體的尺寸
- 2024-01-25 17:0555億元浙江晶引超薄柔性薄膜封裝基板生產線主廠房封頂
- 2024-01-10 10:52走進全國最大的LED光源封裝基地高科華燁電子集團
- 2024-01-09 18:25聚飛光電取得LED器件專利，提升出光率并實現全無機封裝
- 2023-11-17 17:07SSLCHINA2023前瞻│半導體照明芯片，封裝及光通信技術分會日程出爐
- 2023-11-10 15:23芯芯半導體獲4億元投資，建設LED半導體封裝項目
- 2023-11-09 15:08柔性OLED封裝材料廠商思摩威獲近億元融資 TCL領投
- 2023-11-01 14:52國星光電LED器件封裝項目進度超預期 年底將部分投產
- 2023-09-25 16:32韓國ETRI開發高效Micro LED封裝技術
- 2023-09-22 15:12日程出爐！2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開
- 2023-08-30 10:062023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開
- 2023-08-24 16:48慕尼黑華南電子生產設備展重磅推出半導體封裝及制造展區
- 2023-08-17 08:58沃格光電：目前公司玻璃基半導體封裝基板已獲得客戶驗證通過
- 2023-07-06 17:08華燦光電擬投Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目
- 2023-07-05 11:26艾斯譜光電完成A輪融資 加速MiniLED/MicroLED封裝技術及裝備產業化落地
- 2023-06-15 16:29藍科半導體年產1500億顆LED芯片封裝項目加快建設 總投資50億元
- 2023-05-22 16:49中國LED封裝廠紛紛調漲價格，漲幅最高達10%。
- 2023-05-16 10:29瑞豐光電立足LED封裝業務,重點投入MINI LED背光、直顯、觸顯、車用、激光業務
- 2023-03-29 18:55勁拓自動化、易美新創邀您共同探討Mini LED生產技術--NEPCON Mini LED芯片及封裝解決方案論壇嘉賓陣容
- 2023-03-06 16:39專家學者專題聚焦LED芯片、封裝與光通信技術與應用進展
- 2023-01-19 22:34IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封裝與光通信論壇日程出爐
- 2022-12-27 10:48總投資15億，江西南豐簽約LED顯示屏和芯片封裝項目
- 2022-11-25 16:37緊急延期通知！關于2022化合物半導體器件與封裝技術論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知
- 2022-10-19 17:20IFWS&SSLCHINA2022前瞻：LED芯片、封裝與光通信技術
- 2022-08-26 15:00國外團隊研發無透鏡廣角Mini LED封裝技術 用于超薄、高效、柔性背光
- 2022-08-23 14:56安溪縣MiniLED封裝產業項目開工 總投資11.67億元
- 2022-07-06 10:28Micro LED新進度 國星光電推出新型MIP封裝器件方案
- 2022-07-05 09:58三星：已將QD-OLED顯示器的生產良率提高到85%，三星電子成立半導體封裝特別小組
- 2022-07-01 10:07封裝膠廠商康美特已登記上市輔導備案，輔導機構為廣發證券
- 2022-06-27 14:56芯愛集成電路封裝用高端基板項目一期封頂，總投資100億元年產量可達145萬片
- 2022-06-15 12:10士蘭微子公司擬投資30億元建設汽車級功率模塊封裝項目
- 2022-06-15 11:44華海誠科科創板IPO獲受理，公司專注于半導體封裝材料的研發及產業化
- 2022-06-06 10:50西安交大科研人員實現基于內封裝策略的高效柔性光伏技術成果研究
- 2022-06-06 10:202021年全球LED封裝產值達176.5億美元
- 2022-05-23 11:39瑞豐光電：Mini/Micro LED湖北生產基地項目正式點亮 可年產1663萬片Mini LED背光封裝產品
- 2022-05-12 13:01沃格光電Mini LED背光模組和芯片板級封裝載板產業園項目天門簽約
- 2022-05-07 14:14*ST長方擬終止原投資計劃，投20億元建先進LED封裝及MINI LED擴產項目
- 2022-05-05 11:35瑞豐光電：將立足傳統LED封裝業務，做大做強MiniLED背光業務
- 2022-04-18 10:44沃格光電與中麒光電攜手，擬在半導體芯片封裝基板等領域合作
- 2022-04-06 17:54半導體封裝基板公司興森科技廣州設立FC-BGA工廠，計劃2025年稼動
- 2022-04-06 15:25華為公開“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利
- 2022-03-31 11:08深紫外LED封裝材料選擇對器件性能至關重要
- 2022-03-30 10:48遠方信息：公司自主研發的專業植物燈珠封裝、植物照明燈具的測試設備可為植物照明行業提供檢測解決方案
- 2022-03-28 11:39下游半導體封裝需求旺盛，康強電子2021年凈利潤倍增
- 2022-03-01 14:34高科華燁LED封裝項目竣工投產
- 2022-03-01 09:29雷曼光電COB封裝Micro LED顯示屏獲評2021年廣東省名優高新技術產品
- 2022-02-24 12:162022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇將于7月21-22日在蘇州召開
- 2022-01-19 15:44Mini LED封裝膠龍頭康美特獲廣發乾和投資
- 2021-12-27 14:42復旦大學袁澤興：基于玻璃封裝高穩定鈣鈦礦納米晶色轉換材料的高速水下無線光通信
- 2021-12-09 17:47八位嘉賓報告干貨滿滿！ SSLCHINA 2021：半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開
- 2021-11-30 16:42IFWS& SSLCHINA 2021：半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性最新日程出爐
- 2021-11-23 16:37專注于高端封裝基板產品的研發和生產，芯愛科技獲OPPO投資
- 2021-11-05 16:53兆馳光元擬募資20億元，擴產Mini RGB顯示封裝及照明器件項目
- 2021-10-25 17:08旭宇光電黎學文：器件封裝，智能和健康照明時代下的LED封裝機遇
- 2021-10-15 17:01同興達：攜手日月光合作“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”，前三季度盈利同比增長87.20%-110.60%
- 2021-10-14 15:19LEDCON 2021前瞻：器件封裝，智能和健康照明時代下的LED封裝機遇
- 2021-08-31 15:02芯和半導體首發“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
- 2021-08-09 16:19兆馳光電LED顯示及照明器件1000條封裝生產線正式投產
- 2021-08-09 11:17江西省兆馳光電2021年1000條封裝生產線正式投產
- 2021-07-27 15:17英特爾公布制程工藝和封裝技術路線圖，將為高通生產芯片
- 2021-07-02 14:477.6億元封裝測試半導體芯片項目簽約落戶佛高區云東海
- 2021-06-22 12:00士蘭微擬投建汽車級和工業級功率模塊和集成器件封裝生產線項目，總投資7.58億元
- 2021-06-15 14:31葳天科技領先業界的Mini LED 封裝技術與mini LED多元化應用
- 2021-05-31 16:28澤華電子碳化硅封裝項目廠房即將封頂，項目總投資2億元
- 2021-05-28 15:16木林森照明與封裝業務持續景氣，盈利能力持續提升
- 2021-05-28 15:16三星推出照明用LED新封裝方式
- 2021-05-18 15:01江西鴻利二期項目開工奠基，推進鴻利智匯LED封裝照明板塊布局
- 2021-05-10 17:21鴻利智匯：公司將深耕LED半導體封裝和汽車照明兩大板塊
- 2021-05-06 14:20新一代半導體封裝技術突破三星宣布I-Cube4完成開發
- 2021-04-15 11:18西安建大和北理工科研團隊：一步聚合熔體封裝法制備高性能鈣鈦礦量子點
- 2021-04-07 14:32高端集成電路封裝載板 智能制造工廠項目昨日簽約
- 2021-02-25 10:16歐司朗推出首款采用5050封裝的四合一彩色LED
- 2021-01-20 10:50鴻利智匯車用LED封裝完成第一階段布局
- 2021-01-07 11:21旭宇光電：專注LED封裝技術領域
- 2020-12-10 15:25深圳市拓展光電魏峰：UVC LED封裝和應用變化
- 2020-12-03 18:06江蘇博睿光電梁超：Y2O3-CaF2對LED用AlN封裝基板性能的影響
- 2020-11-26 16:29IFWS2020：功率電子器件及封裝技術分會碳化硅專場深圳召開
- 2020-11-26 16:21IFWS2020：功率電子器件及封裝技術分會氮化鎵專場深圳召開
- 2020-11-25 15:33SSLCHINA2020:半導體照明芯片、封裝及模組技術分會召開
- 2020-11-18 09:39英諾賽科邀請您聽“新一代電源與充電技術產業應用峰會+功率電子及封裝技術分會”主題報告！
- 2020-11-16 09:45博睿光電副總經理梁超博士將出席SSLCHINA2020，并將分享《Y2O3-CaF2對LED用AlN封裝基板性能的影響》主題報告
- 2020-11-16 09:30有研稀土劉榮輝教授將出席SSLCHINA2020，并分享主題報告！
- 2020-11-15 17:08【日程出爐】SSLCHINA2020：探討半導體照明芯片、封裝及模組技術前沿趨勢
- 2020-11-10 17:40【IFWS2020】功率電子器件及封裝技術前沿展望之氮化鎵專場
- 2020-11-10 16:49【IFWS2020】功率電子器件及封裝技術前沿展望之碳化硅專場
- 2020-09-25 17:17國星光電麥家兒：紫外LED及其封裝技術應用
- 2020-08-19 09:39汽車市場回溫，LED車燈“風”已來？
- 2020-08-18 13:07廈門信達上半年營收超320億元，LED占比幾何？
- 2020-07-15 18:03四川華斯捷半導體元器件封裝項目啟動試生產
- 2020-07-15 09:248億元LED及半導體封裝項目落戶安源
- 2020-07-14 16:29旭宇光電開發出光功率達100mW級別UVC產品
- 2020-07-14 13:12三安光電新推SCM產品系列
- 2020-07-14 13:12Lumileds展示適用于室內和室外燈具的 3030 LED封裝
- 2020-07-10 17:33總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目落戶江西安源
- 2020-07-10 17:31兆馳股份子公司擬20億元投資LED封裝生產線擴產項目
- 2020-07-10 09:20旭宇光電推出最新功率UVC產品助力功率消殺
- 2020-07-09 16:06旭宇光電推出最新功率UVC產品助力病菌消殺
- 2020-07-06 18:37總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目落戶江西安源
- 2020-07-01 10:43再新增2000條LED封裝產線！兆馳光元簽署投資協議
- 2020-07-01 08:48晶臺股份創業板IPO獲受理 募資5.6億投建LED封裝等項目
- 2020-05-21 12:5670億！兆馳光元總部及新增封裝產線項目落戶南昌
- 2020-05-07 17:00科普 | 那些隱藏在UVC LED背后的封裝技術秘密
- 2020-03-26 10:02UV標準專題一：材料、裝備、芯片及封裝標準現狀分析
- 2020-03-23 09:09筆電/顯示應用帶動LED封裝需求大增，榮創/佰鴻獲轉單
- 2020-03-05 09:15【極智課堂】華中科技大學陳明祥：紫外/深紫外LED封裝技術研發
- 2020-03-03 08:24【極智課堂】鴻利秉一吳乾：紫外發光二極管封裝及應用探討
- 2020-01-15 13:20新年謀新篇，星光寶攜手深裝總瞄準照明產品工程
- 2020-01-15 11:44億光于日本NEPCON展推出新款智能車用產品
- 2020-01-14 09:35首爾半導體：已成功開發Micro LED巨量轉移技術
- 2020-01-14 00:00木林森：朗德萬斯重組Q3完成，顯示封裝產能3月滿產
- 2020-01-13 11:22MLS：朗德萬斯重組將提前完成，顯示封裝產能3月滿產
- 2020-01-13 00:00木林森：朗德萬斯重組Q3完成，顯示封裝產能3月滿產
- 2020-01-10 00:00鴻利智匯：Mini LED技術領域已與轉移設備廠商達成合作
- 2020-01-10 00:00國星：Mini背光已批量接單，Mini顯示進入規模量產階段
- 2020-01-09 16:37鴻利智匯： 公司Mini LED現已建立完善的研發體系
- 2020-01-09 10:19鴻利智匯：Mini LED技術領域已與轉移設備廠商達成合作
- 2020-01-09 00:00國星：Mini背光已批量接單，Mini顯示進入規模量產階段
- 2020-01-08 11:09國星：Mini背光已批量接單，Mini顯示進入規模量產階段
- 2020-01-07 00:002019年LED行業現狀總結與2020展望
- 2020-01-06 11:48LED封裝龍頭，即將重回增長軌道
- 2020-01-06 00:00LED封裝龍頭，即將重回增長軌道
- 2019-12-13 16:46雷曼光電屠孟龍：COB集成封裝技術在超高清LED顯示領域的應用
- 2019-12-12 10:31木林森擬發行26.6億可轉債，投入LED封裝/照明等項目
- 2019-12-11 16:50臺灣交通大學特聘教授郭浩中：新型深紫外LED封裝發光技術提升的新方法
- 2019-11-29 11:34SSLCHINA2019：半導體照明芯片、封裝及模組技術II成功召開
- 2019-11-28 17:10雷曼光電技術研究中心總監屠孟龍：COB集成封裝技術在超高清LED顯示領域的應用
- 2019-11-28 14:40河北半導體研究所王毅：一種采用氮化鎵MMIC和的分離FET器件的HMIC封裝技術的便攜X波段功率放大器
- 2019-11-28 14:15臺灣交通大學特聘教授郭浩中：新型深紫外LED封裝發光技術提升
- 2019-11-27 17:16華中科技大學能源與動力工程學院院長羅小兵：量子點LED封裝的內部熱管理
- 2019-11-27 17:06復旦大學副研究員劉盼：燒結銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析
- 2019-11-27 16:57美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK：LED和LED封裝的未來趨勢
- 2019-11-27 16:03美國智能照明工程技術研究中心主任, 美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK：LED和LED封裝的未來趨勢
- 2019-11-27 12:43美國弗吉尼亞理工大學助理教授Christina DIMARINO：高電壓寬禁帶功率半導體封裝技術
- 2019-11-27 10:30SSLCHINA & IFWS 2019：半導體照明芯片、封裝及模組技術I成功召開
- 2019-11-27 10:03英諾賽科研發中心副總裁David C. ZHOU：200mm 40V-650V E型硅基氮化鎵材料功率器件技術：從器件、封裝、到系統
- 2019-11-26 21:17IFWS2019：功率電子器件及封裝技術分會Ⅱ成功召開
- 2019-11-26 18:30IFWS2019：功率電子器件及封裝技術分會Ⅰ成功召開
- 2019-11-19 09:17IFWS2019丨功率電子器件及封裝技術 (GaN和SiC)論壇將于26日召開
- 2019-11-15 11:34SSLCHINA2019丨半導體照明芯片、封裝及模組技術論壇26日召開
- 2019-11-04 11:015億元LED健康光源封裝項目簽約落戶江西安源區
- 2019-10-30 17:32國星光電股份有限公司白光器件事業部副總經理謝志國：LED封裝元器件新時代的技術進展及創新應用
- 2019-09-24 10:08士蘭微關于封裝一體化集成技術等的項目獲政府補助
- 2019-09-19 10:06面板廠首例！群創擬三年內跨入封裝產業
- 2019-09-17 09:27行業趨向集約 LED封裝企業產品毛利率回升
- 2019-04-03 09:35下一代LED封裝，會是CSP嗎?
- 2019-01-18 10:56國星光電兩項關于LED封裝器件的發明獲專利證書
- 2019-01-10 09:24國星光電：擬10億投資新一代LED封裝器件及芯片擴產項目
- 2019-01-07 10:11國星光電獲得LED光源及LED封裝2項發明專利證書
- 2018-11-28 09:16木林森再出招，擬募集約26.6億建設LED封裝等項目
- 2018-11-14 11:21因應LED芯片跌價，大功率LED封裝價格10月繼續下調
- 2018-11-02 18:55中國科學院電工研究所研究員徐菊：車用SiC模塊高溫封裝材料
- 2018-10-31 19:09有研稀土新材料股份有限公司馬小樂博士：全光譜LED照明用熒光粉現狀及趨勢
- 2018-10-31 19:00西安交通大學田震寰博士：激光打孔和雙襯底轉移技術制備金字塔型柔性氮化鎵基LED
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