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- 2024-06-04 15:18大華股份申請顯示模組專利，解決了現有技術中的COB封裝的LED顯示屏無法實現3D顯示效果的問題
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- 2024-06-04 15:12國星光電申請集成式芯片封裝專利，能有效降低封裝成本，提高封裝密度、封裝質量和封裝效率
- 2024-06-04 14:54合肥擬出臺城市照明新規
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- 2024-06-01 23:382024 北京（國際）第三代半導體創新發展論壇召開
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