LED散熱問題是影響其壽命的重要因素，與傳統光源一樣，LED在工作期間也會產生熱量，其多少取決于整體的發光效率。在外加電能 ...
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝...
本文闡述如何了使用熱沖擊測試來分析科銳XLamp? 大功率LED器件的焊點可靠性，旨在幫助科銳的用戶掌握科銳LED器件的應用和設...
本文主要闡述了在制造過程中，應當如何正確處理XLamp? CXA系列LED及含有這些LED的器件。
