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安森美半導(dǎo)體AC-DC LED通用照明解決方案

LED照明逐步取代傳統(tǒng)照明是大勢(shì)所趨。不過(guò),LED通用照明有許多挑戰(zhàn),如功率密度、功率因數(shù)校正(PFC)、空間受限和可靠性等。安...

蘋(píng)果獲重要專(zhuān)利 iPhone 6采用藍(lán)寶石屏板上釘釘?

iPhone 6的一舉一動(dòng)備受用戶(hù)的關(guān)注,近日最新消息稱(chēng)蘋(píng)果獲得一項(xiàng)非常重要的專(zhuān)利即“藍(lán)寶石玻璃防油污涂層”。需要注意的是,...

科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障

2014年 3月 27日,科銳(Nasdaq: CREE)宣布白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效達(dá)到303 lm/W,再度樹(shù)立LED行業(yè)里程碑。科銳取得這一標(biāo)志性...

封裝廠搶食下游照明 尋利潤(rùn)增長(zhǎng)還是自亂陣腳?

而在中國(guó)市場(chǎng),出身封裝,攪局下游照明應(yīng)用者有之,堅(jiān)守陣地者有之。以LED封裝業(yè)務(wù)為主營(yíng)業(yè)務(wù)上市的企業(yè)中,涉及下游LED照明...

安森美半導(dǎo)體低壓便攜及中等電壓LED通用照明方案

安森美半導(dǎo)體于3月16日至20日在美國(guó)德州Fort Worth的本年度APEC上展示公司的最新集成控制器,可為計(jì)算機(jī)電源、平板電視、LED...

美研究人員開(kāi)發(fā)GaN LED新型涂層 提升LED亮度

美國(guó)北卡羅來(lái)納州立大學(xué)最新開(kāi)發(fā)出了一種新技術(shù),能夠在不增加耗電量的情況下大幅度提升LED的亮度,同時(shí)還能帶來(lái)更高的穩(wěn)定性...

安森美半導(dǎo)體低壓便攜及中等電壓LED通用照明方案

安森美半導(dǎo)體于3月16日至20日在美國(guó)德州Fort Worth的本年度APEC上展示公司的最新集成控制器,可為計(jì)算機(jī)電源、平板電視、LED...

少林、武當(dāng)、明教,圖解LED芯片三大技術(shù)流派

LED的競(jìng)爭(zhēng)在這兩年將會(huì)是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng),但是離不開(kāi)兩個(gè)規(guī)律:“技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)”,尤其是光效的提升;“成本會(huì)越來(lái)越低”,尤其...

一種典型的LED照明驅(qū)動(dòng)電路失效機(jī)理的探討

近幾年從事LED制造、和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(zhǎng)。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多,其技術(shù)水平參差...

固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝要求

與傳統(tǒng)照明燈具相比,LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來(lái)產(chǎn)生有色光,不僅效率高、光色純,而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化...

中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差異

在過(guò)去的五年里,外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸,內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長(zhǎng)發(fā)展,技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域,...

COB封裝的測(cè)試解決方案探討

以COB(Chip On Board)方式封裝的LED器件以其特有的優(yōu)勢(shì)發(fā)展迅速。這種集成封裝工藝已經(jīng)拓展出包括MCOB、MLCOB、COF、COMMB等...

LED在使用過(guò)程中的輻射損失分析

要求其有透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動(dòng)性好,易于噴涂,同是為提高 LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性,低應(yīng)力耐老...

淺析LED靜電擊穿的現(xiàn)象及原理

企業(yè)選用抗靜電指標(biāo)較高的LED(芯片),將能徹底解決你的靜電帶來(lái)LED的漏電、死燈等品質(zhì)事故,因?yàn)榭轨o電高的LED,它能適應(yīng)各種...

“三大關(guān)鍵”解決矩陣式LED封裝技術(shù)難題

隨著LED效率的不斷提高,產(chǎn)生的每瓦特流明量不斷增大,利用LED進(jìn)行通用照明變得越來(lái)越接近實(shí)際。

淺析LED外延片及質(zhì)量辨別方法

外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程是非常復(fù)雜,展完外延片,接下來(lái)就在每張外延片隨意抽取九點(diǎn)做測(cè)試,符合要求的就是良品,其它為不良品(...

解析技術(shù)創(chuàng)新的360度LED燈絲球泡燈

很多人希望LED燈能做得像鎢絲白熾燈那樣輕巧,360?全發(fā)光。這在目前低壓LED燈珠為光源的LED照明燈具中還很難實(shí)現(xiàn)。改革L(fēng)ED燈...

解析高壓LED面臨的問(wèn)題及對(duì)策

自從高壓LED這一名詞出現(xiàn)之后,毫無(wú)疑問(wèn)它是一種全新的LED品種,而且具有很多優(yōu)點(diǎn)。甚至有人會(huì)認(rèn)為它將使今天的“低壓LED”將...

LED中游:封裝企業(yè)負(fù)重前行,鴻利瑞豐雷曼向下走

LED封裝將走向兩個(gè)方向:一是橫向、縱向整合,其次不斷向下游延伸。LED芯片發(fā)光之前,還需要經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)為其提供保護(hù),高亮...

淺述LED芯片制作工藝

一篇介紹LED的制作流程全過(guò)程的文章,分13步逐一介紹,供大家參考學(xué)習(xí)。

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