近日，中穎電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司面向品牌客戶的AMOLED顯示驅(qū)動芯片目前正處于驗(yàn)證導(dǎo)入階段，若進(jìn)展順利，后續(xù)將進(jìn)入小量試產(chǎn)，并有望于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。新品采用40納米和55納米制程，支持柔性屏技術(shù)，在分辨率、刷新率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均有提升，主要適配國民機(jī)型。

在其他業(yè)務(wù)方面，公司BMIC鋰電池管理芯片已應(yīng)用于國產(chǎn)主流品牌手機(jī)廠商，并在筆記本電腦、電動自行車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。車規(guī)級AFE產(chǎn)品規(guī)劃于2026年底推出，但受市場價格下降影響，當(dāng)前市場規(guī)模預(yù)期有所調(diào)整。此外，Wifi/BlecomboMCU去年底完成產(chǎn)品開發(fā)，今年將重點(diǎn)推廣至空調(diào)等智能家居場景，已有客戶開始導(dǎo)入。

關(guān)于業(yè)績展望，公司預(yù)計(jì)今年整體增長較為穩(wěn)定，家電MCU需求同比有所提升。在AI領(lǐng)域，中穎電子正評估開發(fā)AIMCU芯片，計(jì)劃優(yōu)先應(yīng)用于智能家居，并布局人形機(jī)器人的馬達(dá)及關(guān)節(jié)控制MCU。研發(fā)端人員將持續(xù)擴(kuò)充，合肥第二總部研發(fā)大樓已啟用，未來將加大人才招聘力度。

財(cái)務(wù)層面，公司表示2024年因產(chǎn)品價格下行及成本壓力導(dǎo)致毛利率下降，但今年將通過庫存優(yōu)化維持毛利率平穩(wěn)，預(yù)計(jì)2025年隨著采購量恢復(fù)及產(chǎn)能充足，毛利率有望回升。針對股權(quán)激勵及并購計(jì)劃，公司持開放態(tài)度，強(qiáng)調(diào)將適時考慮研發(fā)人員激勵措施。