3月27日，富采宣布近期在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項技術(shù)突破：藍綠光芯片光效提升10-15%，紅光芯片光效大幅優(yōu)化90%，巨量轉(zhuǎn)移良率顯著提高，并達到終端客戶嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。同時，公司持續(xù)推進技術(shù)迭代，成功將芯片尺寸縮減40%，在降低生產(chǎn)成本的同時，進一步提升分辨率、發(fā)光效率及市場導(dǎo)入速度。

此外，富采基于i-Pixel系列產(chǎn)品，通過高度集成的芯片級封裝技術(shù)平臺，推出具備更高亮度、更低功耗及支持3D封裝的全場景解決方案，滿足多元化應(yīng)用需求。富采表示，隨著技術(shù)成熟度提升，Micro LED正加速滲透車用與AI光通信市場。公司為車載顯示、透明HUD（抬頭顯示器）及自適應(yīng)遠光燈（ADB）提供解決方案，目前已與多家整車廠及Tier 1供應(yīng)商展開合作，推動智能汽車場景落地。

據(jù)悉，富采在車用光源領(lǐng)域已布局多項創(chuàng)新技術(shù)。其Micro LED與Mini LED高分區(qū)ADB車燈可精準(zhǔn)控制數(shù)百至數(shù)千個獨立光點，從而提高行車安全性并支持圖像顯示。Micro LED透明顯示車窗具有70%穿透率和2000尼特的高亮度，確保強光下信息清晰可見；全彩Mini LED天窗則提供80%的高穿透率，增強沉浸式車艙氛圍。

近期，富采還宣布合并晶元光電與隆達電子，聚焦車用、先進顯示、智能感測及AI光通信等“3+1”高附加價值領(lǐng)域。此舉將提升研發(fā)效率，強化上游的磊晶與芯片技術(shù)，以及下游的封裝與模塊整合，從而提供更具競爭力的創(chuàng)新方案，加速拓展車用市場版圖。

在AI光通信領(lǐng)域，富采憑借在III-V族半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的積累，開發(fā)三類適配不同場景的AI光通信光源。Micro LED憑借微米級光源尺寸、可矩陣排列實現(xiàn)多通道高速傳輸，以及耐高溫、低功耗等特性，成為10米距離內(nèi)性價比最優(yōu)的下一代AI高速光通信傳輸方案。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，富采計劃在今年擴大Micro LED產(chǎn)能，并攜手錼創(chuàng)擴增產(chǎn)量。公司法人看好富采今年有機會實現(xiàn)全年盈利目標(biāo)。

（來源：LEDinside）