3月4日，鴻石智能宣布在Micro LED技術(shù)領(lǐng)域取得最新成果，其采用獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，自主研發(fā)的單片全彩Micro LED芯片樣片成功點(diǎn)亮，白光亮度達(dá)到了120萬nits。 

據(jù)介紹，該芯片采用鴻石智能獨(dú)創(chuàng)的混合堆疊結(jié)構(gòu)(Hybrid Stack Structure)，這一結(jié)構(gòu)融合了兩次晶圓鍵合技術(shù)與一次量子顏色轉(zhuǎn)換技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了藍(lán)綠外延片的集成以及紅光的準(zhǔn)確呈現(xiàn)。混合堆疊結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了Micro LED芯片的制造工藝，更提升了光電轉(zhuǎn)換效率。

鴻石智能表示，公司將于2025年底前推出最新研發(fā)的200萬nits亮度單片全彩Micro LED芯片，并向核心客戶提供工程樣片。 

據(jù)悉，鴻石智能憑借在Micro LED微顯示領(lǐng)域的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)，其Micro LED微顯示技術(shù)已廣泛應(yīng)用于AR眼鏡、微投影、智能車燈、3D打印、數(shù)字照明等多個(gè)領(lǐng)域，成為少數(shù)能在2024年實(shí)現(xiàn)超萬片訂單和出貨能力的Micro LED芯片公司之一。 

目前，鴻石智能旗下全資子公司正在全力推進(jìn)年產(chǎn)1000萬顆Micro LED微顯示芯片項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于今年年6月竣工，并在下半年投產(chǎn)。 

 來源：鴻石智能、LEDinside