為更好的推動重慶第三代半導體技術與應用在學術及產業(yè)交流與合作，論壇圍繞頭部重點企業(yè)，探討產業(yè)鏈生態(tài)構建及大規(guī)模智能制造，助力產業(yè)建圈強鏈，吸引上中下游企業(yè)聚集，強化產業(yè)鏈協(xié)作，加快培育和發(fā)展新質生產力，推動功率半導體產業(yè)快速發(fā)展。
2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。本次論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與三安光電股份有限公司 共同主辦，極智半導體產業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導體產業(yè)、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶大學、 重慶郵電大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協(xié)辦。
會議主題將針對功率半導體大規(guī)模制造過程中，關鍵工藝及裝備、器件設計與制造、關鍵材料、質量管控、綠色廠務等領域，誠邀產業(yè)鏈相關專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤功率半導體最新技術進展，分享生產制造過程中全流程優(yōu)化方案，攜手促進功率半導體全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
多方優(yōu)勢力量強強聯(lián)合，院士領銜，專家齊聚，共同奉上2025開年首場硬核行業(yè)活動大餐。目前大會詳細日程公布，詳見下文！
【時間地點】
論壇時間：2月26-28日
會議場地：重慶·山城國際會議中心協(xié)議
酒店：重慶融創(chuàng)施柏閣酒店、重慶融創(chuàng)永樂半山酒店
【日程安排】
詳細日程：
（日程或有微調，最終以現(xiàn)場為準）
【活動參與】
注冊費2700元，2月20日前注冊報名2400元（含會議資料袋，2月27日午餐、歡迎晚宴，28日午餐）。現(xiàn)場繳費，恢復原價為2700元！
備注：參觀考察，需要安意法、華潤微審核最終可參觀名單，解釋權歸參觀目的企業(yè)！
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+重慶，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
【掃碼預報名】
請務必真實填寫，以免影響現(xiàn)場體驗
【參會/演講/展示/參會/商務合作咨詢】
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
【協(xié)議酒店】
1、重慶融創(chuàng)施柏閣酒店（掃碼預訂）
·豪華陽臺雙床，2張2*1.35米床，價格：499元/含1-2早/晚
·豪華園景陽臺大床房，1張2*2米床，價格：599元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區(qū)文廣大道18號附2號
2、重慶融創(chuàng)永樂半山酒店（掃碼預訂）
·豪華園景陽臺雙床房，2張2*1.35米床，價格：399元/含1-2早/晚
·豪華陽臺大床房，1張2*2米床，價格：399元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區(qū)文廣大道18號附1號
注：本次會議房間預定工作通過酒店預定小程序自助完成，請參會代表提前掃描小程序碼進行實名預定，并完成預付房費。房間預定修改或取消的截止時間是預抵時間前一天的18：00前，取消預定可以在規(guī)定時間內登錄小程序進行取消，費用會原路退回。修改預定及有關預定房間的相關問題可以和酒店總機聯(lián)系023-86288888。
【交通信息】
距離重慶山城國際會議中心、重慶融創(chuàng)施柏閣酒店：
1、高鐵站：·重慶北站，距離約28公里，駕車約50分鐘；
·重慶西站，距離約23公里，駕車約30分鐘；
·沙坪壩站，距離21公里，駕車約30分鐘；
2、機場：
·重慶江北國際機場，距離約40公里，駕車約50分鐘。
關于先進半導體產業(yè)大會（CASICON）
“先進半導體產業(yè)大會（CASICON）”是由極智半導體產業(yè)網(wǎng)主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業(yè)為己任，聚焦先進半導體產業(yè)發(fā)展熱點，聚合產業(yè)相關各方訴求，持續(xù)輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發(fā)揮了重要的橋梁與聚合價值。
