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40+主題報告出爐!2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇即將召開!

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2025-02-18 來源:半導體產業(yè)網瀏覽次數:1335

2月26-28日,“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶·山城國際會議中心召開 。

為更好的推動重慶第三代半導體技術與應用在學術及產業(yè)交流與合作,論壇圍繞頭部重點企業(yè),探討產業(yè)鏈生態(tài)構建及大規(guī)模智能制造,助力產業(yè)建圈強鏈,吸引上中下游企業(yè)聚集,強化產業(yè)鏈協(xié)作,加快培育和發(fā)展新質生產力,推動功率半導體產業(yè)快速發(fā)展。會議主題將針對功率半導體大規(guī)模制造過程中,關鍵工藝及裝備、器件設計與制造、關鍵材料、質量管控、綠色廠務等領域,誠邀產業(yè)鏈相關專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討,追蹤功率半導體最新技術進展,分享生產制造過程中全流程優(yōu)化方案,攜手促進功率半導體全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

【時間地點】

論壇時間:2月26-28日

會議場地:重慶·山城國際會議中心

協(xié)議酒店:重慶融創(chuàng)施柏閣酒店、重慶融創(chuàng)永樂半山酒店

【組織機構】

主辦單位:

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

三安光電股份有限公司

承辦單位:

極智半導體產業(yè)網(www.casmita.com)

第三代半導體產業(yè)

重慶三安半導體有限責任公司

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協(xié)辦單位:

重慶大學

重慶郵電大學

湖南三安半導體有限責任公司

【主題方向】

1.功率半導體材料及裝備

(光刻、長晶、制備、刻蝕、切磨拋、離子注入、減薄、退火、清洗設備、檢測等)

2.器件設計工藝及制造

(襯底片、光掩模、光刻膠、濕電子化學品、切磨拋材料、電子特氣、靶材等)

3.質量管控與提升

(原材料采購管理、生產制造過程品控、成品質量檢測及反饋、數據分析及決策支持等

4.綠色廠務:工廠設計、建造、管理中的綠色創(chuàng)新方案

(潔凈廠房、高純水制備、化學品供應、特氣供應、廢氣處理及排放、廢液處理、大宗氣體供應、電力供應、空調制冷及通風、特種氣體供應等)

5.功率半導體技術創(chuàng)新及產品應用

(風光新能源、電動汽車、數據中心、5G通信、工業(yè)電源、電機節(jié)能、軌道交通、智能電網、航空航天、工業(yè)控制、變頻家電、消費電子、儀器儀表等)

【日程安排】

重慶日程總覽

【報告嘉賓&報告主題】

(排序不分先后,以最終為準。更多報告嘉賓持續(xù)確認中)

開幕大會

題目待定

林科闖——三安光電股份有限公司副董事長、總經理

面向高功率器件的大尺寸SiC材料進展及趨勢

徐現剛——山東大學晶體材料國家重點實驗室主任,新一代半導體材料研究院院長

氧化鎵和金剛石超寬禁帶半導體技術發(fā)展態(tài)勢

史冬梅——國家自然科學基金委員會高技術研究發(fā)展中心原技術總師

新航天背景下基于寬禁帶半導體功率器件的電源技術探討

萬成安——航天五院北京衛(wèi)星制造廠有限公司專業(yè)總師

......

分論壇一:8英寸碳化硅晶圓智能制造·

8英寸晶體及外延技術大規(guī)模生產制造、關鍵耗材及制造工藝優(yōu)化

關鍵材料及工藝裝備、器件及可靠性設計

·SiC 器件設計及產品創(chuàng)新應用

高質量8英寸碳化硅單晶材料技術發(fā)展與挑戰(zhàn)

高玉強——湖南三安半導體科技有限公司總經理助理

SiC外延裝備技術研究及產業(yè)協(xié)同

王 石——北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司SiC外延產品總監(jiān)

Fine Graphite Components: A Key Support for High-Quality Industrialization of Compound Semiconductors

吳厚政——賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經理

車用碳化硅功率器件:機遇與挑戰(zhàn)

曾正——重慶大學教授

碳化硅器件并聯(lián)有源均流技術

張軍明——浙江大學電氣工程學院應用電子學系主任、教授

題目待定

鄧小川——電子科技大學教授

題目待定

楊霏——國家電網全球能源互聯(lián)網研究院功率半導體研究所副總工程師

題目待定

劉朝輝——國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心總師、動力系統(tǒng)業(yè)務單元負責人

碳化硅MOSFET動態(tài)閾值漂移

蔣華平——重慶大學研究員

碳化硅器件封裝和失效分析

葉懷宇——南方科技大學副教授

新一代功率器件并聯(lián)技術在電驅系統(tǒng)的應用

萬富翔——合肥陽光電動力科技有限公司電控硬件主管

納米銅燒結:功率器件封裝互聯(lián)技術的新篇章

陳顯平——平創(chuàng)半導體董事長,重慶大學教授

題目待定

陳萬軍——電子科技大學集成電路科學與工程學院副院長

SiC器件在電能質量優(yōu)化與儲能一體化裝置中的應用

遲恩先——山東山大華天科技集團股份有限公司總工程師

MOS芯片開發(fā)(TBD)

許志維——湖南三安半導體科技有限公司技術副總

題目待定

潘效飛——華潤微電子封測事業(yè)群技術研發(fā)中心總監(jiān)

AI賦能半導體制造生態(tài)

李杰——??怂构I(yè)有限公司總裁

功率半導體模塊關鍵互連集成研究

汪煉成——中南大學教授

SiC/GaN器件測試挑戰(zhàn)與解決方案

張 欣——泰克科技大中華區(qū)技術總監(jiān)

更多嘉賓報告人持續(xù)確認中......

分論壇二:氮化鎵及其他功率半導體技術及應用

·氮化鎵、氧化鎵功率半導體技術及應用

·氮化鎵、金剛石功率半導體技術及應用

·氮化鎵、氧化鎵及金剛石功率半導體制造關鍵技術及裝備

高壓GaN基SBD功率器件研究進展

陳 鵬——南京大學教授

大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢

康森——天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO

氮化鎵高功率密度異質結晶體管關鍵技術

張韻——中國科學院半導體研究所副所長、研究員

題目待定

鄒艷波——英諾賽科產品應用總監(jiān)

大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展

張輝——浙江大學教授,杭州鎵仁半導體有限公司董事長

基于p-GaN二次外延的增強型HEMT材料與器件研究

鐘耀宗——中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副研究員

氮化物材料外延與p溝器件

許晟瑞——西安電子科技大學教授

應用于高效能源及智能終端的GaN功率電子器件技術及挑戰(zhàn)

劉成——湖南三安半導體有限責任公司高級研發(fā)經理

題目待定

明鑫——電子科技大學教授

基于GaN HEMT/SiC MOSFET的高頻、高效電能變換與應用

馬紅波——西南交通大學電氣工程學院教授

題目待定

苑進社——國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)器件工藝與封裝平臺負責人

基于離子束剝離與轉移技術的寬禁帶半導體異質集成材料與器件

游天桂——中國科學院微系統(tǒng)所研究員

題目待定

徐明升——山東大學教授

基于Schottky-MIS級聯(lián)陽極結構的低功耗GaN橫向功率二極管研究

王方洲——松山湖材料實驗室工程師

金剛石材料精密拋光技術的研究進展

蔣繼樂——北京特思迪半導體設備有限公司副總裁

題目待定

黃義——重慶郵電大學教授

超寬禁帶氧化鎵基日盲深紫外光電探測器

李萬俊——重慶師范大學教授

高壓低導通氧化鎵功率二極管器件設計與關鍵工藝研究

許曉銳——福州大學副教授

氧化鎵外延生長中擴展缺陷形成機制及其對功率器件影響

張赫之——大連理工大學副教授

硅終端金剛石場效應管研究進展

付裕——西安電子科技大學副教授

更多嘉賓報告人持續(xù)確認中......

【活動參與】

注冊費2700元,2月20日前注冊報名2400元(含會議資料袋,2月27日午餐、歡迎晚宴,28日午餐)?,F場繳費,恢復原價為2700元!

備注:參觀考察,需要安意法、華潤微審核最終可參觀名單,解釋權歸參觀目的企業(yè)!

①銀行匯款

開戶行:中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號:336 356 029 261

名 稱:北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

②移動支付

備注:通過銀行匯款/移動支付,請務必備注:單位簡稱+姓名+重慶,以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

【掃碼預報名】
重慶項目二維碼

請務必真實填寫,以免影響現場體驗

【參會/演講/展示/商務合作咨詢】

賈先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411,zhangww@casmita.com

【協(xié)議酒店】

1、重慶融創(chuàng)施柏閣酒店(掃碼預訂)

·豪華陽臺雙床,2張2*1.35米床,價格:499元/含1-2早/晚

·豪華園景陽臺大床房,1張2*2米床,價格:599元/含1-2早/晚

地址:重慶市沙坪壩區(qū)文廣大道18號附2號

2、重慶融創(chuàng)永樂半山酒店(掃碼預訂)

·豪華園景陽臺雙床房,2張2*1.35米床,價格:399元/含1-2早/晚

·豪華陽臺大床房,1張2*2米床,價格:399元/含1-2早/晚

地址:重慶市沙坪壩區(qū)文廣大道18號附1號

 

注:本次會議房間預定工作通過酒店預定小程序自助完成,請參會代表提前掃描小程序碼進行實名預定,并完成預付房費。房間預定修改或取消的截止時間是預抵時間前一天的18:00前,取消預定可以在規(guī)定時間內登錄小程序進行取消,費用會原路退回。修改預定及有關預定房間的相關問題可以和酒店總機聯(lián)系023-86288888。

關于先進半導體產業(yè)大會(CASICON)

“先進半導體產業(yè)大會(CASICON)”是由極智半導體產業(yè)網主辦,每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業(yè)為己任,聚焦先進半導體產業(yè)發(fā)展熱點,聚合產業(yè)相關各方訴求,持續(xù)輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來,足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市,圍繞產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)熱點,通過“主題會議+推薦展示”的形式,搭建了良好的交流平臺,促進了參與各方交流合作,捕捉合作新機遇,發(fā)揮了重要的橋梁與聚合價值。

 
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