韓國科研團隊成功研發出一項突破性技術,能夠高效地將尺寸小于發絲的微型發光二極管(LED)芯片——即Micro LED,以極高的良率進行精準轉印。轉印過程涉及將Micro LED從原始晶圓上精準分離,并轉移至電路基板之上,這一技術的進展對于簡化Micro LED顯示屏的制造流程具有重要意義,因此備受業界矚目。
2月11日,LC Square公司宣布,其已成功研發出一種中介層技術,該技術能夠以驚人的99.99%(即4N)良率,轉印出寬度僅為15微米(1微米等于百萬分之一米)、長度為30微米的Micro LED芯片。這意味著,在轉印1萬個芯片的過程中,僅有1個可能出現瑕疵,其余9999個均能完美轉印,展現了極高的生產精度與效率。
光學顯微鏡下觀察到的紅、綠、藍微型LED排列在間隔器上 (圖片來源:LC Square)
尤為值得一提的是,15×30微米的尺寸甚至小于人類頭發的平均直徑(約50微米),LC Square憑借精湛的技術,成功實現了對這種超微型芯片的精密處理。公司透露,其通過在芯片載板(COC)制造過程中,運用高速激光技術精確識別并剔除LED晶圓上的不良元件,隨后以正常元件進行填補,從而確保了4N級的卓越良率。這一過程中,芯片載板作為臨時基板,起到了將Micro LED從晶圓上分離并初步排列的關鍵作用,進一步提升了整體良率。
LC Square的這項技術之所以備受關注,是因為它有望革新Micro LED顯示屏的制造工藝。相較于有機發光二極管(OLED),Micro LED在亮度、對比度、色彩飽和度和能效等方面均展現出顯著優勢,被視為未來顯示屏技術的領軍者。然而,Micro LED的轉印與接合工藝復雜度高,導致制造成本高昂,限制了其廣泛應用。LC Square的技術通過減少不良品,有望顯著降低這一成本障礙。
公司表示,當前已達成99.99%的良率,并計劃在今年年底前將良率進一步提升至5N(即99.999%)。此外,該技術還能處理15微米級別的超小芯片,這同樣有助于降低成本。由于能夠轉印更小的元件,單個晶圓所能生產的Micro LED芯片數量將大幅增加。相比之下,目前商用產品普遍采用的34×58平方微米大小的Micro LED元件,其面積是新技術的四倍之多。理論上,新技術能使單個晶圓產出的芯片數量提升四倍。
LC Square代表李效宗強調:“實現99.99%以上的量產轉印良率,是大幅降低Micro LED面板制造成本、提升產品可靠性的關鍵一步。我們將繼續努力提升良率,以增強價格競爭力,為客戶提供高品質產品以及創新的成本節約方案。”中介層作為專為轉印工藝設計的部件,扮演著臨時基板的角色,它簡化了Micro LED從晶圓到顯示屏基板的轉移過程,不僅縮短了制造商的工藝時間,還降低了操作難度。
來源:CINNO