韓國(guó)科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出一項(xiàng)突破性技術(shù)，能夠高效地將尺寸小于發(fā)絲的微型發(fā)光二極管（LED）芯片——即Micro LED，以極高的良率進(jìn)行精準(zhǔn)轉(zhuǎn)印。轉(zhuǎn)印過程涉及將Micro LED從原始晶圓上精準(zhǔn)分離，并轉(zhuǎn)移至電路基板之上，這一技術(shù)的進(jìn)展對(duì)于簡(jiǎn)化Micro LED顯示屏的制造流程具有重要意義，因此備受業(yè)界矚目。

2月11日，LC Square公司宣布，其已成功研發(fā)出一種中介層技術(shù)，該技術(shù)能夠以驚人的99.99%（即4N）良率，轉(zhuǎn)印出寬度僅為15微米（1微米等于百萬分之一米）、長(zhǎng)度為30微米的Micro LED芯片。這意味著，在轉(zhuǎn)印1萬個(gè)芯片的過程中，僅有1個(gè)可能出現(xiàn)瑕疵，其余9999個(gè)均能完美轉(zhuǎn)印，展現(xiàn)了極高的生產(chǎn)精度與效率。

光學(xué)顯微鏡下觀察到的紅、綠、藍(lán)微型LED排列在間隔器上 （圖片來源：LC Square）

尤為值得一提的是，15×30微米的尺寸甚至小于人類頭發(fā)的平均直徑（約50微米），LC Square憑借精湛的技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)這種超微型芯片的精密處理。公司透露，其通過在芯片載板（COC）制造過程中，運(yùn)用高速激光技術(shù)精確識(shí)別并剔除LED晶圓上的不良元件，隨后以正常元件進(jìn)行填補(bǔ)，從而確保了4N級(jí)的卓越良率。這一過程中，芯片載板作為臨時(shí)基板，起到了將Micro LED從晶圓上分離并初步排列的關(guān)鍵作用，進(jìn)一步提升了整體良率。

LC Square的這項(xiàng)技術(shù)之所以備受關(guān)注，是因?yàn)樗型镄翸icro LED顯示屏的制造工藝。相較于有機(jī)發(fā)光二極管（OLED），Micro LED在亮度、對(duì)比度、色彩飽和度和能效等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，被視為未來顯示屏技術(shù)的領(lǐng)軍者。然而，Micro LED的轉(zhuǎn)印與接合工藝復(fù)雜度高，導(dǎo)致制造成本高昂，限制了其廣泛應(yīng)用。LC Square的技術(shù)通過減少不良品，有望顯著降低這一成本障礙。

公司表示，當(dāng)前已達(dá)成99.99%的良率，并計(jì)劃在今年年底前將良率進(jìn)一步提升至5N（即99.999%）。此外，該技術(shù)還能處理15微米級(jí)別的超小芯片，這同樣有助于降低成本。由于能夠轉(zhuǎn)印更小的元件，單個(gè)晶圓所能生產(chǎn)的Micro LED芯片數(shù)量將大幅增加。相比之下，目前商用產(chǎn)品普遍采用的34×58平方微米大小的Micro LED元件，其面積是新技術(shù)的四倍之多。理論上，新技術(shù)能使單個(gè)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)量提升四倍。

LC Square代表李效宗強(qiáng)調(diào)：“實(shí)現(xiàn)99.99%以上的量產(chǎn)轉(zhuǎn)印良率，是大幅降低Micro LED面板制造成本、提升產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵一步。我們將繼續(xù)努力提升良率，以增強(qiáng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品以及創(chuàng)新的成本節(jié)約方案。”中介層作為專為轉(zhuǎn)印工藝設(shè)計(jì)的部件，扮演著臨時(shí)基板的角色，它簡(jiǎn)化了Micro LED從晶圓到顯示屏基板的轉(zhuǎn)移過程，不僅縮短了制造商的工藝時(shí)間，還降低了操作難度。

來源：CINNO