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蘇州科陽半導(dǎo)體取得晶圓級封裝專利,提升了濾波器芯片的良率

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-09-16 瀏覽次數(shù):221

天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,蘇州科陽光電科技有限公司取得一項名為“一種晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法“,授權(quán)公告號CN110993570B,申請日期為2019年12月。

專利摘要顯示,本發(fā)明實施例公開了一種晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法,該結(jié)構(gòu)包括:具有多個功能區(qū)以及多個電極的濾波器晶圓;與功能區(qū)對應(yīng)設(shè)置且包圍功能區(qū)的圍堰,圍堰在工作面的垂直投影與電極部分交疊;與圍堰一一對應(yīng)的蓋板,蓋板在工作面垂直投影的外邊緣位于圍堰在工作面垂直投影的內(nèi)邊緣和外邊緣之間;覆蓋蓋板和圍堰的第一絕緣層,第一絕緣層在工作面的垂直投影與電極部分交疊;設(shè)置于第一絕緣層上且與電極一一對應(yīng)電連接的金屬布線;覆蓋金屬布線以及第一絕緣層的第二絕緣層,第二絕緣層具有多個與金屬布線一一對應(yīng)且露出部分金屬布線的開口;填充開口并與金屬布線電連接的金屬焊球。此封裝結(jié)構(gòu)提升了濾波器芯片的良率,并且成本較低,工藝簡單。

 

 
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