近日，沃格光電子公司湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（以下簡稱北極雄芯）達成戰略合作協議。根據協議相關約定，雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程"為核心目標，在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領域及集成電路設計等方面開展研發與各項業務合作。

北極雄芯由清華大學姚期智院士在西安高新區創建的交叉信息核心技術研究院自2018年起孵化發展，由清華大學交叉信息研究院馬愷聲副教授于2021年7月創辦，總部位于西安，在北京、南京、無錫等地設立研發中心。公司核心團隊深耕Chiplet領域多年，致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計算領航者。公司自主研發的“啟明930”異構集成AI加速芯片率先完成了全國產Chiplet封裝供應鏈的工藝驗證，公司主導成立的“中國Chiplet”產業聯盟協同上下游有效推動適配國產供應鏈能力的Chiplet底層標準建設；首批應用于智能駕駛及大模型領域的“啟明935”系列芯粒已經成功流片并即將推動商業化。

基于通格微公司在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密電路鍍銅、玻璃基高精密多層布線等核心技術的國際領先優勢，以及北極雄芯在Chiplet技術的國內領先地位，雙方將共同攻克玻璃基高性能計算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術難題，加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程。

隨著近兩年英特爾、英偉達、三星、蘋果、AMD等國際半導體巨頭的相繼入場，以玻璃基作為半導體新型材料的研究正進入高速發展階段，各家均力求成為延續摩爾定律的頭號玩家。

作為國內最早一批布局玻璃基TGV技術產業化研究以及商業化量產應用推廣，也是目前全球極少具備精密玻璃基多層線路板全制程能力的企業，沃格光電早在2022年就成立了湖北通格微，無論是技術儲備、研發進展，還是產線建設與量產進展，通格微均走在了行業前列。此次合作達成也是通格微相關玻璃基TGV產品獲得國內外多個知名客戶認可后的進一步實力驗證，為后續開展更廣泛的合作打下堅實基礎。