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韓國(guó)Raontech獲28億韓元MicroLED背板晶圓訂單

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-08-14 瀏覽次數(shù):246

 近期,韓國(guó)微顯示技術(shù)廠商Raontech宣布,公司與Micro LED領(lǐng)域客戶簽署協(xié)議,達(dá)成了價(jià)值約28億韓元(約人民幣1473萬元)的Micro LED背板晶圓供應(yīng)合同。

 

圖片來源:Raontech

據(jù)悉,Raontech此次提供的Micro LED背板是一款專門用于超輕智能眼鏡的光學(xué)模塊解決方案。Raontech表示,該訂單表明Raontech的半導(dǎo)體技術(shù)在Micro LED市場(chǎng)得到了客戶的認(rèn)可,公司Micro LED技術(shù)正持續(xù)往商業(yè)化方向發(fā)展。

資料顯示,Raontech是一家無晶圓微顯示技術(shù)廠商,其擁有較為成熟的LCoS技術(shù),并已在AR、VR、車用顯示領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。通過在LCoS領(lǐng)域所累積的超高分辨率、低功耗、多功能微顯示器技術(shù),目前Raontech正在往Micro OLED、Micro LED技術(shù)方面延伸發(fā)展,推動(dòng)新型微顯示技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。

在去年底,在Micro LED領(lǐng)域,Raontech也曾與錼創(chuàng)簽署合作協(xié)議,供應(yīng)首批背板晶圓產(chǎn)品,訂單合同價(jià)值86萬美元。此次合作,Raontech通過自有超低功耗、超小型硅背板和系統(tǒng)單晶片(SoC)技術(shù)與錼創(chuàng)科技的Micro LED鍵合、著色和模塊化技術(shù)及量產(chǎn)能力相結(jié)合,以進(jìn)軍XR設(shè)備核心零組件市場(chǎng)。

值得注意的是,除Raontech外,另一家韓國(guó)企業(yè)也在近期相繼獲得Micro LED相關(guān)業(yè)務(wù)訂單。

Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)廠商Sapien Semiconductor分別在今年的6月與7月宣布,與LED微顯示引擎制造商簽署了價(jià)值44億韓元、39.39億韓元(折合人民幣2306萬元、2072萬元)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)背板開發(fā)合同。短短兩個(gè)月,Sapien Semiconductor在微顯示領(lǐng)域共計(jì)獲得超80億韓元的訂單。

(來源:LEDinside)

 

 
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