7月29日，聯得裝備發布公告稱，公司近日預中標京東方重慶第6代AMOLED（柔性）生產線項目，中標設備：散熱膜貼附機、偏光片貼片機、自動貼合機，中標價格1.79億元。

聯得裝備主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務，其在半導體領域主要生產半導體后段工序的封裝測試設備。主要產品是COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導體裝備。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。

目前，聯得裝備與大陸汽車電子、博世、京東方、維信諾、深天馬、德賽西威、華星光電、蘋果、華為、富士康、夏普、業成、藍思科技、惠科等知名企業建立了良好的緊密的合作關系。