在新成立的先進CMOS和異構集成薩克森中心 (CEASAX) 引進EVG850 DB自動激光解鍵合系統是戰略合作伙伴關系的開始
2024年6月13日，奧地利圣弗洛里安和德國莫里茨堡——微機電系統（MEMS）、納米技術和半導體市場晶圓鍵合與光刻設備領先供應商EV集團（EVG），與全球領先的半導體 3D 晶圓級系統集成應用研究機構弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所下屬德累斯頓全硅系統集成（All Silicon System Integration Dresden，簡稱：ASSID）今天聯合宣布，雙方已建立戰略合作伙伴關系，開發和優化應用于包括量子計算在內的先進CMOS集成和異構集成的晶圓臨時鍵合及解鍵合工藝。
針對此次合作，弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)采購了EVG?850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統，并安裝在新設立的位于德國德累斯頓的先進CMOS和異構集成薩克森中心，簡稱CEASAX。CEASAX結合了弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)與弗勞恩霍夫光子微系統研究所(IPMS)的雙向核心技術支持，進一步研究用于高性能神經形態計算及低溫量子技術的300毫米3D異構集成和前端半導體集成工藝。
EVG850 DB是CEASAX安裝的第一臺系統，也標志著弗勞恩霍夫鍵合中心（Bond-Hub）的啟動。它將幫助弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)縮小關鍵工藝差距，完美解決基于300毫米晶片潔凈室環境的量子系統及其晶圓級硬件環境制造技術。 CEASAX中心還設立了大量尖端的晶圓對晶圓，以及芯片對晶圓的臨時和永久鍵合系統。
EV集團和弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)工作人員在安裝于CEASAX的 EVG?850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統旁合影。從左到右依次為：
EV集團歐洲區域銷售總監Gerald Silberer；
弗勞恩霍夫IZM-ASSID預裝配/晶圓鍵合組長Andreas Gang 博士；
弗勞恩霍夫IZM-ASSID項目經理Manuela Jungh?hnel博士；
EV集團企業技術開發和知識產權總監Markus Wimplinger；
EV集團歐洲區域銷售經理Andreas Pichler；
弗勞恩霍夫IZM-ASSID晶圓鍵合技術助理Robert Wendling；
弗勞恩霍夫IZM-ASSID項目副經理Frank Windrich博士。
臨時鍵合對于異構集成應用至關重要
臨時晶圓鍵合是一種廣泛使用的工藝，可加工厚度小于100微米的超薄晶圓，對于3D集成電路、功率器件、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)以及處理易碎基板（如化合物半導體）非常重要。解鍵合載體晶片的剝離是準備器件晶片以進行最終工藝步驟的重要一環，該最終工藝將晶片分離和集成到終端設備或應用中。EVG850 DB系統能有效幫助弗勞恩霍夫在自己內部獨立完成解鍵合工藝，配合各類粘合膠系統的使用實現最佳工藝流程，從而大幅縮短開發時間，讓弗勞恩霍夫能夠實現定制化工藝，來滿足不同客戶需求。
弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)項目經理Manuela Jungh?hnel表示：“長期以來，弗勞恩霍夫與EV集團在開發新工藝方面碩果累累，這些新工藝有助于實現尖端的新興微電子應用，包括將諸如ASIC、RF設備、傳感器和收發器之類的模擬和數字設備集成到優化的封裝系統或智能微電子系統中。我們很高興通過采購EVG850 DB激光解鍵合和清洗系統來擴大和加強我們的合作伙伴關系，這個系統將是我們新成立的先進半導體研究中心CEASAX的幾個關鍵產品安裝中的第一個。弗勞恩霍夫通過此次合作獲得了先進的技術支持，并在3D 設備集成的新技術開發方面擁有了一個強大的合作伙伴，將來我們將為客戶提供一體化的、技術更完整的3D異構集成工藝鏈。”
EV集團技術開發和知識產權總監 Markus Wimplinger 表示：“我們很高興通過這一全新的戰略合作，與 弗勞恩霍夫在量子計算應用及其他領域建立長期合作伙伴關系。我們的擴大合作使EV集團能夠始終站在尖端技術的前沿，為量子系統新制造工藝的開發做出貢獻。”
EVG異構集成解決方案
EV集團的晶圓鍵合、光刻和量測解決方案包括背照式CMOS圖像傳感器和其他3D-IC堆疊器件在內的先進封裝，以及MEMS和化合物半導體領域的新技術開發和大批量生產。EV集團在異構集成和晶圓級封裝方面的技術處于行業領先地位，例如：在混合鍵合方面取得的技術突破大大滿足了3D集成的需求，晶圓鍵合對準技術可滿足未來的3D-IC封裝要求，紅外激光離層技術可去除先進封裝的玻璃基板并實現超薄3D堆疊，無掩模曝光可用于扇出晶圓級封裝(FOWLP)，NIL和光刻膠處理可用于支持晶圓級光學器件(WLO)制造。
關于EVG850 DB
EVG850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統可在室溫下實現高產量、低成本解鍵合，適用于超薄和堆疊扇出型封裝。它采用固態紫外激光器和獨家的光束整形光學器件，實現優化的無作用力載片分離技術。有關 EVG850 DB全自動UV激光解鍵合和清洗系統的更多信息，請訪問 https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evg850-db。
關于弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID）
弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)是異構3D晶圓級系統集成領域的領先研發合作伙伴，旨在實現3D集成領域的系統智能化。該機構擁有一條經ISO認證的300毫米晶圓工藝線，用于先進的晶圓級封裝，同時配備了用于處理200毫米和300毫米晶圓的兼容設備，其位于德累斯頓的工廠為客戶提供原型生產和小批量產品系列的工藝和技術開發。
關于 EV 集團(EVG)
EV集團（EVG）是為半導體、微機電系統（MEMS）、化合物半導體、功率器件和納米技術器件制造提供設備與工藝解決方案的領先供應商。其主要產品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/光刻納米壓印（NIL）與測量設備，以及光刻膠涂布機、清洗機和檢測系統。EV集團成立于1980年，能夠為全球各地的客戶和合作伙伴網絡提供服務與支持。有關EV集團的更多信息，請訪問 www.EVGroup.com 。
