6月18日，頎中科技成立20周年暨合肥研發中心啟用活動成功舉辦。

合肥新站區消息顯示，作為先進封測領域的領軍企業，頎中科技始終專注于集成電路高端先進封裝測試服務，憑借在顯示驅動芯片封測領域的卓越表現，不僅成為境內規模最大、全球第三的顯示驅動芯片封測廠商，還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域取得了顯著進展。2023年4月20日，頎中科技在上海交易所科創板掛牌上市，迎來了企業發展的嶄新篇章。2024年1月，頎中先進封裝測試生產基地項目正式投產，當前預計產能為凸塊及晶圓測試每月1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆。

據介紹，頎中科技合肥研發中心將引進國內首批全自動金電鍍機機臺、國產頂尖SEM分析設備等，具備從材料到設備全鏈條國產化的基礎條件。未來將加快推進顯示驅動芯片金凸塊制造、后段先進封測以及相關智能制造領域的工藝創新和新產品研發。

現場，頎中科技與合肥工業大學微電子學院達成了戰略合作，雙方將充分整合各自優勢資源，加快推進關鍵基礎性技術創新、前沿引領技術創新成果轉化和產業化。此外，雙方還將通過產教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術人才培養、科學研究與產學研用一體化基地。

2月19日，頎中科技發布2023年年度業績快報公告稱，2023年度公司實現營業收入162,934萬元，較上年度增長23.71%；歸屬于母公司所有者的凈利潤37,017.03萬元，較上年度增長22.10%；扣除非經常性損益的凈利潤32,514.55萬元，較上年度增長19.93%。關于影響經營業績的主要因素，頎中科技表示，2023年度顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續擴大封裝與測試產能，不斷提升產品品質及服務質量，加大對新客戶開發的同時，持續增加新產品的開發力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。