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微間距LED顯示屏各類封裝技術(shù) 究竟誰將成為主流趨勢?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-06-06 瀏覽次數(shù):774

 隨著LED顯示技術(shù)的飛速發(fā)展,微間距LED顯示屏因其出色的顯示效果和廣泛的應(yīng)用場景,正逐漸成為市場的新寵。目前,Mini LED封裝已經(jīng)形成了包括COB(Chip on Board)技術(shù)和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封裝、MIP(Micro LED in Package)三種方案。這三種技術(shù)各有特點(diǎn),競爭激烈,誰又將引領(lǐng)未來LED封裝技術(shù)的主流趨勢,今天為您一一解惑。

01 COB(Chip on Board)封裝技術(shù)

COB封裝技術(shù)是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù),直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上。這種技術(shù)省去了繁瑣的表貼工藝,無需支架的焊接腳,整體性和防護(hù)性都較好。此外,COB封裝技術(shù)還具有封裝效率高、成本低、散熱性好等優(yōu)點(diǎn),使其在微間距LED顯示屏領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

高分辨率和細(xì)膩畫質(zhì):采用COB封裝技術(shù)的Mini LED顯示屏能夠?qū)崿F(xiàn)更小的像素間距和更高的像素密度,從而呈現(xiàn)出高分辨率和細(xì)膩的畫質(zhì)。

無縫拼接和一體化顯示:具備無縫拼接的能力,能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)顯示屏的拼接,呈現(xiàn)出平滑、連續(xù)的顯示效果。

超高亮度和廣闊視角:擁有卓越的亮度輸出和廣闊的視角性能,確保在各種環(huán)境下都能清晰可見,且觀眾從不同角度觀看時(shí)都能獲得一致的色彩和圖像效果。

高抗震性和可靠性:不使用支架,而是將芯片直接焊接到基板上,減少了焊點(diǎn)數(shù),因此失效率會降低。

02 IMD(Integrated Mounted Devices)封裝技術(shù)

IMD封裝技術(shù)是一種矩陣式集成封裝方案,通過將多個(gè)LED芯片集成在一個(gè)封裝單元中,實(shí)現(xiàn)高密度的封裝。這種技術(shù)可以在一定程度上降低生產(chǎn)成本,提高封裝效率。同時(shí),IMD封裝技術(shù)還具有較好的顏色一致性和可靠性,適用于一些高端應(yīng)用場景。

高顏色一致性:與傳統(tǒng)SMD相比,IMD具有更好的防碰撞性能和更高的貼片效率,以及高顏色一致性.

適用于特定點(diǎn)間距:能在點(diǎn)間距上覆蓋到P0.4~P0.9,適用于特定場景。

03 MIP(Micro LED in Package)封裝技術(shù)

圖源:行家說

MIP封裝技術(shù)是一種基于Micro LED的新型封裝技術(shù),通過將Micro LED芯片進(jìn)行芯片級封裝,實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的像素間距。這種技術(shù)具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點(diǎn),在微間距LED顯示屏領(lǐng)域具有巨大的潛力。

其優(yōu)勢在于其能夠完美繼承“表貼”工藝,降低生產(chǎn)成本。同時(shí),MIP封裝技術(shù)還具有較好的可靠性和穩(wěn)定性,能夠滿足高端應(yīng)用場景的需求。然而,MIP封裝技術(shù)也面臨一些挑戰(zhàn),如巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的難度、測試環(huán)節(jié)的復(fù)雜性等問題。

可制造性高:能夠復(fù)用SMD生產(chǎn)設(shè)備,少需重資產(chǎn)投資。

使用場景廣泛:主要用于大尺寸顯示,如控制室、大會議室、展覽展示等室內(nèi)場景,同時(shí)由于其芯片尺寸小,也適用于小尺寸顯示,如穿戴設(shè)備、Micro LED電視、車載顯示等場景。

顯示性能優(yōu)越:顯示性能與COB相當(dāng),大視角一致性優(yōu)于COB。

降低測試難度和成本:采用扇出型封裝,能夠降低測試的難度和下游的貼裝難度,同時(shí)降低返修成本。

△三種封裝技術(shù)對比圖

04 各類封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

經(jīng)過多年COB技術(shù)的發(fā)展,COB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)建立起成熟可靠的共給體系,且市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,最早一批的COB大屏已經(jīng)應(yīng)用超過5年之久,效果和可靠性表現(xiàn)得到了廣泛證實(shí)和檢驗(yàn),COB作為一種高端技術(shù)方案,已經(jīng)深入人心,成為了高端市場選擇的標(biāo)桿。

MIP的更大意義是在小間距和微間距上取代IMD和SMD,而不是與COB競爭,未來可能會形成COB和MIP高低搭配的形勢,通過目前市場形勢來看,繼續(xù)做好COB,接納MIP是目前市場的一種選擇,在很長時(shí)間內(nèi),COB和MIP合作會大于競爭,都必須堅(jiān)持和持續(xù)投入提升,未來最終什么技術(shù)會統(tǒng)治微間距顯示,還需要時(shí)間去檢驗(yàn)。

來源:投影時(shí)代

 
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