利亞德接受特定對象調研時表示，Micro LED 是公司的戰略產品，目前可量產的 Micro LED，為 PCB 基MIP 封裝形式，既包括單像素封裝的"黑鉆"，也包括集成式 LED 封裝的"Nin1"； 今年下半年，公司將推出 50μm 以下無襯底芯片的 Micro 產品，間距擴展到 0.3mm，從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

自 2020 年落地 Micro 量產以來，公司主推的技術路徑就是 MIP。這幾年，公司圍繞 Micro 不斷在做產品升級和成本優化，未來隨著芯片尺寸不斷縮小，MIP 的優勢將體現得更加明顯。現階段，公司也將采用 OEM 方式推出 COB 封裝形式的 Micro LED 模組，制成 Micro LED 顯示產品，來滿足客戶不同的需求。

此外，公司也在與業內面板公司共同研發 COG Micro LED 產品，通過更換基板來進一步降低成本，打開市場。