天眼查知識產權信息顯示，深圳萊寶高科技股份有限公司申請一項名為“LED封裝結構及封裝方法“，公開號CN202311871927.8，申請日期為2023年12月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種LED封裝結構及封裝方法，LED封裝結構包括第一絕緣層；LED顆粒，LED顆粒設置于第一絕緣層內；觸控傳感件，觸控傳感件設置于第一絕緣層內，用于提供觸控感應功能。本申請在封裝LED顆粒的絕緣層中封裝觸控傳感件，使得LED封裝結構不僅具備顯示功能，同時具備觸控感應功能，無需采用外掛式觸控面板即可實現了觸控感應功能，可降低了整體顯示產品的厚度，有助于顯示產品的輕薄化。