天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，佛山市國星光電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種集成式芯片的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)“，公開號(hào)CN202410344036.5，申請(qǐng)日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種集成式芯片的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)，涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：器件晶圓的正面形成介質(zhì)層，器件晶圓中成型有第一芯片，第一芯片設(shè)有第一焊盤，介質(zhì)層露出第一焊盤；在第一芯片表面的介質(zhì)層上形成粘合層；在粘合層中形成開口；在第一焊盤上形成導(dǎo)電凸塊；第二芯片設(shè)有第二焊盤，第二焊盤和導(dǎo)電凸塊連接，第二芯片和粘合層粘接，第二芯片封閉開口形成空腔；在器件晶圓的正面形成封裝層，覆蓋第二芯片；在器件晶圓中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，一端和第一芯片連接，另一端成型有第三焊盤，第三焊盤位于器件晶圓的背面。本發(fā)明直接在器件晶圓上完成芯片的集成封裝制程，能有效降低封裝成本，提高封裝密度、封裝質(zhì)量和封裝效率。