5月22日，利亞德接受機構(gòu)調(diào)研時表示，因為玻璃基板平整度好，線路精度高，公司在布局LED和驅(qū)動IC的一體化封裝，將AM電路/IC和LED芯片集成封裝在一顆燈中，通過玻璃鉆孔技術(shù)把焊盤引到背面，形成AM燈珠，這樣就可以實現(xiàn)2層柔性屏或卷屏。公司目前已在著手調(diào)研和開發(fā)。公司當(dāng)前的量產(chǎn)計劃是3-6 個月內(nèi)實現(xiàn)非玻璃基高階MiP的量產(chǎn)，1年左右實現(xiàn)玻璃基高階MiP量產(chǎn)， 2-3年實現(xiàn)基于半導(dǎo)體制程的高階一體化AM 燈珠及相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)。