利亞德（300296）4月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年4月28日接受8家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問： 公司2024年的目標(biāo)和規(guī)劃具體有哪些？

答：2024年對我們來說，一個目標(biāo)是Micro產(chǎn)品要順利做到8-10億營收，因?yàn)檫@代表著像當(dāng)年小間距一樣，新產(chǎn)品出來經(jīng)過幾年的培育要先有一個市場的大規(guī)模突破，之后才會有一個爆發(fā)式的增長。所以2024年我們在廈門高階MIP的產(chǎn)能落地是我們首先要完成的目標(biāo)。 第二個目標(biāo)是希望我們直渠融合策略能真正落地。直銷從利亞德成立到現(xiàn)在已經(jīng)將近30年時(shí)間，渠道從2017年成立團(tuán)隊(duì)到現(xiàn)在也已經(jīng)六七年，把兩個不同模式的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)融合在一起，除了人員，還包括產(chǎn)品，市場和客戶，以及原有合作伙伴等，都會發(fā)生變化，對我們來說算是一個新的挑戰(zhàn)。我們國內(nèi)顯示部分占比有60%，新的策略順利落地對公司未來的發(fā)展至關(guān)重要，所以公司會做好各方面的工作，確保策略達(dá)成。 第三個是對與歐美新增的市場。原來歐美體系我們是用planar品牌在做市場輻射，但planar定位在中高端市場，對于自2023年下半年開始出現(xiàn)的中端下沉市場的需求，我們將在2024年采用“雙品牌”策略，以Planar品牌繼續(xù)擴(kuò)大高端顯示市場，以利亞德Leyard品牌擴(kuò)大發(fā)達(dá)國家中端和下沉市場，同時(shí)也會繼續(xù)擴(kuò)充亞非拉市場的人員并加大市場拓展投入，最終提升海外市場的營收占比，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)國外均衡發(fā)展。

問： 公司在4月17日的合作伙伴大會上與華夏電影簽訂合作協(xié)議，對于電影院市場，公司有什么樣的預(yù)期？

答：公司對電影院市場的布局很早就開始了，從產(chǎn)品研發(fā)，資質(zhì)申請，商業(yè)模式探討等方面。截至目前，公司已有自研及合作的9款LED電影屏通過DCI認(rèn)證，是行業(yè)內(nèi)通過DCI認(rèn)證最多、LED電影屏型號最全、產(chǎn)品全球落地應(yīng)用最廣的公司。LED電影屏顯示效果對觀影感受的提升毋庸置疑，但對傳統(tǒng)屏幕的替換需要一個過程，華夏電影是業(yè)內(nèi)最具影響力的電影公司之一，此次兩者合作屬于強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，優(yōu)勢互補(bǔ)，希望后續(xù)在LED電影屏、虛擬拍攝解決方案、影視內(nèi)容制作、影視數(shù)據(jù)資產(chǎn)、影院服務(wù)等方面產(chǎn)生合力，為影院市場提供高品質(zhì)、多品類的影視設(shè)備和解決方案。

問： 對于MicroLED今年有什么樣的預(yù)期？

答：利亞德2020年底推出MicroLED產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)就定義了只有用小于100微米的倒裝芯片通過巨量轉(zhuǎn)移方式做出來的才能叫MicroLED。利亞德在最初研發(fā)時(shí)走的是兩個路徑，一個是MIP，一個是COB，但經(jīng)過一兩年的論證，會看到利亞德主推的是MIP，因?yàn)槲覀儼l(fā)現(xiàn)當(dāng)芯片尺寸逐漸變小后COB方式的成本下降趨勢變小，所以后來利亞德一直把研發(fā)重心放在MIP上。截止到目前，我們?nèi)匀徽J(rèn)為MIP未來發(fā)展空間會更大，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大。 但是，2024年對于Micro我們也有新的安排。一個是我們自研自產(chǎn)的MIP，主要定位在1.0mm以內(nèi)的產(chǎn)品范圍去做市場推廣，這兩年0.9mm間距成為主流，0.6mm和0.7mm間距的產(chǎn)品的占比也在陸續(xù)提升，整個行業(yè)間距微縮化的趨勢明顯，2024年我們將用更小的芯片去做MIP，進(jìn)一步降低成本，這塊的產(chǎn)能我們將落地到廈門，目前已經(jīng)在按計(jì)劃推進(jìn)； 同時(shí)，我們也發(fā)現(xiàn)COB方式2023年很多公司做了大規(guī)模產(chǎn)能投入，對原來SMD的1.25mm間距的小間距產(chǎn)品進(jìn)行了大規(guī)模的替代，我們也一直在緊盯COB的發(fā)展進(jìn)展，基于當(dāng)前環(huán)境，我們也會在COB方向上去做一些推廣，由于MIP和COB方式使用的設(shè)備和工藝完全不同，所以我們會用OEM的方式去做COB。 所以2024年在Micro方向上，P1.0以下MicroLED顯示產(chǎn)品，公司將采用MIP封裝結(jié)構(gòu)，同時(shí)推進(jìn)高階MIP;P1.25和P0.9MicroLED顯示產(chǎn)品，通過自產(chǎn)和OEM方式采用COB封裝結(jié)構(gòu)，推出COB產(chǎn)品和量子點(diǎn)COB產(chǎn)品。