沃格光電在回答投資提問時表示，玻璃基作為半導體先進封裝基板材料的趨勢和方向，已獲得行業認可，并且諸多國際知名企業已開始加快玻璃基TGV技術研發的布局。沃格光電公司在發展過程中，同時具備TGV相關的玻璃基薄化、玻璃基精密鍍銅線路以及膜材、巨量通孔等技術能力，隨著行業趨勢的帶動，公司需加快推動技術落地，獲取行業領導地位，公司也一直在努力，如取得相關重大進展，公司將及時以公告的形式披露。