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沃格光電擬建2.4萬片/月AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目 總投資5億元

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-03-27 瀏覽次數:255

 3月27日,沃格光電發(fā)布公告稱,擬投資建設AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目,項目總投資約5億元。

沃格光電表示,隨著AMOLED新型顯示技術的發(fā)展和成本的下降,AMOLED開始從傳統智能手機加速向折疊屏手機、平板電腦和筆記本電腦等中尺寸產品應用領域加速應用。AMOLED顯示相較于傳統LCD顯示,具有高對比度、響應時間短,輕薄、可彎曲等優(yōu)勢。基于OLED顯示多維優(yōu)勢以及未來在中尺寸應用場景的加速,國內廠商積極布局AMOLED大尺寸產線投資,中大尺寸OLED將成為主要發(fā)展趨勢,隨著國內OLED技術突破,尤其是中大尺寸基板技術能力的提升,將為行業(yè)發(fā)展奠定基礎。

本次擬投資的AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目,屬于AMOLED顯示屏玻璃基后段工藝制程。沃格光電主要利用獨家ECI(Etching-Cutting-Ink)技術,通過對中大尺寸AMOLED顯示屏玻璃基進行選擇性圖形蝕刻工藝,可實現AMOLED顯示屏薄化、通孔和切割一次成型,較傳統LCD薄化技術,減少工藝制程,提升面板強度和穩(wěn)定性以及降低成本。

據悉,該項目建設期預計2年(含項目籌建期),預計2026年正式投入生產,進入產能爬坡階段。達產年預計實現月產能2.4萬片。

 

 
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