近日，麥沄顯示首款百微米以內(nèi)驅(qū)動芯片（Micro IC）流片下線。麥沄顯示表示，本次流片下線，意味著更匹配Micro LED發(fā)光特性的驅(qū)動芯片生產(chǎn)成本得以大幅降低，初具量產(chǎn)性。本次百微米以內(nèi)Micro IC流片下線后，麥沄顯示將結(jié)合Micro LED發(fā)光芯片一起完成Chiplet封裝。 

據(jù)介紹，針對Micro LED芯片檢測難和巨量轉(zhuǎn)移良率低的問題，麥沄顯示使用Chiplet架構(gòu)，將RGB Micro LED發(fā)光芯片和一顆驅(qū)動芯片（Micro IC）集成為一顆像素器件，從而實(shí)現(xiàn)光驅(qū)一體化。這種大芯片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了對 Micro LED芯片的測試、分選和混BIN，降低其對于波長一致性和轉(zhuǎn)移精度的要求；又匹配現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈成熟的COB工藝設(shè)備，避開大面板的巨量轉(zhuǎn)移良率難題，更為像素修復(fù)提供了便利性。 

相較于傳統(tǒng)TFT（薄膜晶體管）驅(qū)動，單晶硅制程的Micro IC功耗會大幅降低，更容易發(fā)揮出Micro LED高亮度、高光效的特性。并且，光驅(qū)一體的Chiplet架構(gòu)為擺脫TFT基板的限制提供了一條可能的技術(shù)路線，無需再考慮驅(qū)動單元，像素器件可以轉(zhuǎn)移到任意基板上，例如柔性、透明的基材，這有助于拓寬Micro LED的應(yīng)用場景。 

麥沄顯示成立于2020年7月，業(yè)務(wù)覆蓋Micro LED芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)，巨量轉(zhuǎn)移方案和產(chǎn)品開發(fā)。成立初期，麥沄顯示便開始布局Micro LED的Chiplet架構(gòu)研發(fā)。2021年，麥沄在國內(nèi)首次推出200微米的Micro LED封裝芯片。2023年，麥沄的Chiplet產(chǎn)品與全球知名半導(dǎo)體顯示廠商完成定制化開發(fā)和小批量出貨。

 自成立以來，麥沄顯示已完成兩輪融資，包括2021年12月的天使輪融資和2023年3月的數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，其Pre-A輪融資的投資方為容億投資，星涵資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。 

（來源： LEDinside ）