據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，佛山市國星光電（002449）股份有限公司申請一項(xiàng)名為“LED封裝結(jié)構(gòu)的制備方法及LED封裝結(jié)構(gòu)“，公開號CN117476840A，申請日期為2023年10月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制備方法及LED封裝結(jié)構(gòu)。LED封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：提供含有多個(gè)鏤空區(qū)域的金屬板，所述多個(gè)鏤空區(qū)域在所述金屬板上陣列排布；將LED芯片塑封在所述金屬板的鏤空區(qū)域；在所述金屬板的上下表面制作導(dǎo)電層、線路層和抗氧化金屬層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明不使用制作繁瑣的基板，直接使用金屬板，制作成本低，制作周期較短，生產(chǎn)效率高。并且，金屬板具有極佳的平整度，方便后續(xù)制程，且可以對上下表面的線路進(jìn)行靈活性設(shè)計(jì)，適用范圍廣。另外，還可以根據(jù)系統(tǒng)或功能需要在電連接區(qū)域埋入裸晶IC芯片或其他元器件，能夠提升LED封裝結(jié)構(gòu)的集成度，降低整個(gè)封裝體的尺寸。