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鴻海攜手HCL于印度設半導體封測廠

放大字體  縮小字體 發布日期:2024-01-18 瀏覽次數:258

 鴻海1月17 日晚間公告印度子公司投資3720 萬美元(約人民幣2.68 億元),取得新設合資公司股權,鴻海聲明指出,將與HCL 集團在印度攜手設立專業封測代工廠。鴻海晚間公告,子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,投資3720萬美元取得新設合資公司股權,持股比重40%。

此外,鴻海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合資公司股權,投資主體改為上述印度子公司,投資金額也從原先2940萬美元改為3720萬美元。印度媒體在去年7月報導,HCL集團計劃在印度設立半導體封裝測試廠。鴻海晚間聲明,透過此次投資,期待與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠(Outsourced Semiconductor Assembly And Test,OSAT),建立在地半導體生態系統,并增加印度國內產業鏈韌性。鴻海指出,將持續運用構建運營本地化BOL(build-operate-localize)營運模式,支持印度當地社區。鴻海在去年11月中旬法人說明會中曾表示,在印度半導體布局相關作業進行中,持續以BOL模式進行,與當地企業洽談。

(來源:technews)

 
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