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海信視像公布Micro LED巨量轉(zhuǎn)移專利

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-01-04 瀏覽次數(shù):276

 近日,據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,海信視像科技股份有限公司申請一項名為“MicroLED暫態(tài)轉(zhuǎn)移基板及MicroLED的轉(zhuǎn)移方法“,公開號CN117334619A,申請日期為2022年6月。該專利可提高M(jìn)icro LED轉(zhuǎn)移良率和轉(zhuǎn)移效率,實現(xiàn)Micro LED的選擇性轉(zhuǎn)移,易于個別位置的后續(xù)修補(bǔ),實現(xiàn)Micro LED位置無偏移,Micro LED表面無殘膠。

圖片來源:國家知識產(chǎn)權(quán)局

專利具體內(nèi)容如下:該發(fā)明公開了一種Micro LED暫態(tài)轉(zhuǎn)移基板及Micro LED的轉(zhuǎn)移方法,Micro LED暫態(tài)轉(zhuǎn)移基板包括:第一掩模版和粘性緩沖結(jié)構(gòu),粘性緩沖結(jié)構(gòu)位于第一掩模版的一側(cè),與第一掩模版接觸設(shè)置,粘性緩沖結(jié)構(gòu)相對于第一掩模版可移動;

第一掩模版包括多個第一通孔,粘性緩沖結(jié)構(gòu)包括多個第二通孔和連接部;連接部在粘性緩沖結(jié)構(gòu)相對于第一掩模版的第一設(shè)置位置與第一通孔對應(yīng)設(shè)置,第二通孔在粘性緩沖結(jié)構(gòu)相對于第一掩模版的第二設(shè)置位置與第一通孔對應(yīng)設(shè)置。此外,國家知識產(chǎn)權(quán)局消息透露,海信視像還申請了一項名為“一種微型發(fā)光二極管芯片、制備方法及顯示裝置”的專利,申請日期2022年,申請公布號CN117253959A。該專利可在在不縮減芯片尺寸的基礎(chǔ)上減小了芯片的發(fā)光面積。

圖片來源:國家知識產(chǎn)權(quán)局

具體專利內(nèi)容如下:專利公開了一種微型發(fā)光二極管芯片、制備方法及顯示裝置。該微型發(fā)光二極管芯片包括:襯底;覆蓋在襯底的一側(cè)表面的有源層,有源層包括依次層疊的電子型半導(dǎo)體層、多量子阱層以及空穴型半導(dǎo)體層;從區(qū)域角度劃分,有源層包括發(fā)光部和封裝部,發(fā)光部與封裝部間設(shè)有溝槽。

位于發(fā)光部遠(yuǎn)離襯底一側(cè)表面設(shè)有用于導(dǎo)電的金屬層。本申請實施例通過在有源層的指定區(qū)域設(shè)置表面設(shè)有連通電極的發(fā)光部,并在余下有源層設(shè)置不具備發(fā)光能力的封裝部與溝槽,以使有源層內(nèi)僅有發(fā)光部所在區(qū)域能夠在電流驅(qū)動下發(fā)光,以此在不縮減芯片尺寸的基礎(chǔ)上減小了芯片的發(fā)光面積。

(來源:LEDinside)

 
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