2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產線等領域，立足行業前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。
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芯片發展進入后摩爾時代，先進封裝已成為提升電子系統性能的關鍵環節。在5G、物聯網、人工智能和高性能計算等更高集成度的需求下，先進封裝市場增速預計高于傳統封裝。慕尼黑華南電子生產設備展順應發展趨勢，傾情打造miniLED封裝生產線和半導體封裝及制造展示區，圍繞Mini LED封裝、SiP系統級封裝、IGBT模塊封裝等技術領域，為電子智能制造帶來豐富的整體創新解決方案。
01 miniLED封裝生產線
本屆展會聯手深圳市半導體產業發展促進會攜德森、思泰克、新益昌、盟拓、勁拓、智茂、晶品、阿爾泰等眾多設備商共同打造Mini LED封裝生產線。
02 半導體封裝及制造展示區
佛智芯、華芯智能、中科光納科技、鴻浩半導體、生益科技、光華科技等一眾企業將于展會現場集中展示晶圓制造設備、先進封裝技術和封裝材料，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。
部分展商風采
*圖源：佛智芯
*圖源：鴻浩半導體
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