2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞先進封裝、新能源線束及連接技術、新能源汽車電子技術、電子組裝自動化、點膠注膠、SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造、機器人及智能倉儲、運動控制與驅動技術、微組裝等領域，立足行業前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。
*圖源：2022年展會精彩瞬間
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先進封裝推動設備需求高增
芯片發展進入后摩爾時代，先進封裝已成為提升電子系統性能的關鍵環節。在5G、物聯網、人工智能和高性能計算等更高集成度的需求下，先進封裝市場增速預計高于傳統封裝。據Yole數據及預計，全球先進封裝市場規模2024年預計440億美元，2018-2024年CAGR預計8%，而在同一時期，傳統封裝市場規模 CAGR預計僅2%。
慕尼黑華南電子生產設備展順應發展趨勢，傾情打造半導體封裝及制造展區。主題專區將集中展示SiP系統級封裝、FOPLP扇出型面板級封裝、IGBT模塊封裝、mini LED背光模組COB工藝等板塊，為電子智能制造帶來豐富的整體創新解決方案。
01 SiP系統級封裝
Yole分析師預測，到2025年，SiP市場將以5%的復合年增長率增長至170億美元，高于2020年的138億美元。大約85%的市場是移動和消費產品，其次是電信和基礎設施，然后是汽車封裝。SiP涵蓋引線鍵合、FC封裝、無源元件和SMT技術。
02 FOPLP扇出型面板級封裝
在中國市場，隨著電動汽車產業進入新一輪高景氣周期，預計到2035年，中國xEV產量將占據全球的35%。相較于傳統汽車，每臺xEV所使用的芯片數量為傳統汽車的4倍，作為核心器件的功率芯片比例與價值將超過整車的50%以上。這其中，先進封裝中的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)就扮演著關鍵角色，它們被大量應用于汽車功率器件、傳感器、通信和計算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP技術所生產的車用芯片價值目前占一輛xEV汽車芯片含量總價值的77%。除汽車外，5G、人工智能、數據中心、可穿戴設備、電源管理芯片(PMIC)、射頻(RF)收發器、連接模塊等各種應用也都在持續推動扇出型封裝發展。其中，又以FOPLP技術更具成長潛力，Yole數據顯示，2022年FOPLP的市場空間大約是11.8億美元，預計到2026年將增長到43.6億美元。
03 IGBT模塊封裝
中國已經成為全球較大的IGBT市場，但國產化率低，國產替代空間大。2021年我國IGBT行業產量將達到0.26億只，需求量約為1.32億只。預計2025年我國IGBT行業產量將達到0.78億只，需求量約為1.96億只。IGBT是新能源發電行業核心器件，光伏、發電逆變器拉動IGBT需求。IGBT在光伏行業主要應用于光伏逆變器，占其價值量的15%-20%。除此之外。新能源汽車、5G基站、特高壓、充電樁等新基建也是拉動IGBT需求的重要因素之一。
04 mini LED背光模組COB工藝
高工產研LED研究所（GGII）預測，到2025年，Mini LED市場規模將達到53億美元，年復合增長率超過85%；全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。COB技術突破了發光芯片封裝為燈珠、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩定性、高清顯示技術特點，成為目前市場上新興的顯示技術。
*行業資訊來源：半導體行業觀察，中國半導體行業協會，飛鯨投研，高工LED網
半導體封裝及制造展區順應市場推陳出新
01 全線設備
l 絲網印刷機
l 自動貼片機
l 高精度固精貼合設備
l 真空回流焊爐焊線機
l 超聲波清洗機
l X-RAY/AOI檢測設備
l 高精度半導體鍵合機
l 激光打標機
l 劃片機
l 注塑機
l 切筋/成型設備
l 退火爐
l 烤爐
l 激光打標機
l 電鍍設備
l 半導體封裝載板
02 論壇議題
l 系統級封裝技術的現狀及挑戰
l Mini/Micro LED 關鍵技術協同攻關、終端品牌需求、上中游支持方案、量產化進程、應用場景及產品熱點方向等
l 新技術、新設備、新材料、新工藝發展應用
l 器件級封裝、電路模塊級組裝、微組件及微系統級組裝
03 觀眾邀約
屆時將邀請來自芯片、封裝/模組、顯示屏、材料、設備等各個環節的專業廠商蒞臨參與，為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設備供應商提供一站式的前沿技術交流平臺。
