7月19-20日，“2023 Mini/Micro LED芯片及封測解決方案論壇”將在NEPCON China 2023 電子展(第三十一屆國際電子生產設備暨微電子工業展覽會)期間召開。論壇在中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）指導下，由半導體產業網、半導體照明網攜手中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、勵展博覽集團聯合主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

屆時，將由TCL華星光電產品研發中心副總經理周明忠，京東方晶芯科技有限公司直顯客戶開發2部部長林奕呈、天馬MicroLED研究院產品和技術規劃負責人邢亮，北京易美新創科技有限公司聯合創始人兼CTO劉國旭，深圳市晨日科技股份有限公司總經理錢雪行，無錫邑文電子科技有限公司副總經理葉國光，復旦大學副教授、博士生導師田朋飛，江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超，上海芯元基半導體科技有限公司創始人&總經理郝茂盛，深圳市前海恒云聯科技有限公司常務副總經理李雍，深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝，深圳市卓興半導體科技有限公司副總經理邵鵬睿，上海大學副教授殷錄橋，蘇州晶臺光電有限公司封裝事業部研發總監嚴春偉，上海點莘技術有限公司總經理石維志，蘇州芯聚半導體有限公司產品研發總監岳晗等知名專家和企業高管參與，先后分享主題報告。目前詳細日程已經出爐，詳情如下：

》論壇時間《

2023年7月19-20日

》論壇地點《

上海世博展覽館·2號館MiniLED劇院

》論壇主題《

協同創新 產業共贏

》指導單位《

中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）

》主辦單位《

中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會

勵展博覽集團

半導體產業網

半導體照明網

》承辦單位《

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

》日程安排《