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首屆九峰山論壇召開 共議化合物半導體關鍵材料與制備工藝趨勢

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-04-24 瀏覽次數:1564

 后摩爾時代,化合物半導體材料得到越來越廣泛的應用,將為許多行業的智能化、數字化、可持續發展提供新的解決方案,幫助人類構建起可持續發展的未來。隨著人工智能、機器學習等新興技術的快速發展及應用,高速半導體器件的需求不斷增加,化合物半導體市場迎來新的機遇期。

現場照

4月19-21日,首屆中國光谷九峰山論壇在武漢召開,期間,“平行論壇1:化合物半導體關鍵材料與制備工藝“如期召開。分會上,來自Ipswich Research Centre,中科院半導體所,中科院上海微系統與信息技術研究所、深圳先進電子材料國際創新研究院,南京大學先進光電芯片及信息系統研究院,南京大學,西安交通大學,中電科十三所,中電科第四十八所、中電科、山西爍科,廣東天域半導體,蘇州晶湛半導體,遠山新材料,云南鑫耀,江蘇南大光電,全磊光電,中電化合物半導體,深圳市納設智能等實力派科研機構、產業鏈知名企業領袖代表,帶來精彩報告,深入探討化合物半導體關鍵材料與制備工藝的研究進展。

現場照2

》》論壇特邀嘉賓主持人《《

主持人房玉龍

房玉龍

中電科十三所基礎研究部主任

鞏小亮

鞏小亮

中國電子科技集團公司第四十八研究所、半導體裝備研究部主任

潘堯波1

潘堯波

中電化合物半導體有限公司總經理

陳炳安2

陳炳安

深圳市納設智能裝備有限公司董事長

》》論壇報告嘉賓《《

Ipswich Research Centre首席技術專家Graham BERRY

Ipswich Research Centre首席技術專家Graham BERRY分析了InP光電子技術的研究進展

山西爍科李斌

中電科半導體材料有限公司副總經理,山西爍科晶體有限公司總經理李斌帶來了”SiC單晶生長技術淺析及應用展望“的主題報告

天域半導體何鑫

廣東天域半導體股份有限公司何鑫帶來了”4H-SiC外延材料關鍵技術及產業化“的主題報告

半導體所張韻

中科院半導體所副所長、研究員張韻做“ III氮化物異質結電子器件:HBT和HEMT”的主題報告

晶湛半導體程凱

蘇州晶湛半導體有限公司董事長、總裁程凱做“大尺寸GaN外延技術進展”的主題報告

歐欣

中科院上海微系統與信息技術研究所研究員歐欣做“晶圓級異質集成XOI材料與器件”的主題報告

孫蓉

深圳先進電子材料國際創新研究院院長孫蓉做“先進聚合物基電子封裝材料研究與應用”的主題報告

結城智

遠山新材料科技有限公司副總經理結城智分享了“高耐壓PSJ技術”的主題報告

葉建東

南京大學教授葉建東帶來了“氧化鎵異質外延集成與功率器件進展”的主題報告

王艷豐

西安交通大學王艷豐分享了“金剛石半導體新進展”的主題報告

陳飛宏

云南鑫耀半導體材料有限公司陳飛宏做“磷化銦、砷化鎵襯底材料發展趨勢”的主題報告

趙剛

南京大學先進光電芯片及信息系統研究院執行院長、南智芯材創始人趙剛做了“聲表面波器件用鈮酸鋰/鉭酸鋰拋光晶片還原(黑化)原理及測試方法”的主題報告

趙有文

珠海鼎泰芯源晶體有限公司董事長趙有文做了“優質磷化銦、銻化鎵和砷化銦襯底的量產及國產高純原材料應用”的主題報告

徐濤

江蘇南大光電材料股份有限公司總經理助理、定制產品中心總監徐濤做了“高純前驅體助力化合物半導體產業”的主題報告

單智發

全磊光電股份有限公司CTO單智發做了“InP及GaAs基外延材料技術進展”的主題報告

房玉龍

中電科十三所基礎研究部主任房玉龍做了“面向更高頻應用的化合物半導體外延技術”的主題報告

(備注:以上信息未經報告嘉賓逐一確認,如有出入敬請諒解!)

 
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