EDA貫穿集成電路（IC）產業(yè)設計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)，在芯片產業(yè)中不可或缺，不同應用場景下器件結構性、設計流程、仿真驗證都有差異，針對性的開發(fā)全流程EDA工具勢在必行。

4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業(yè)大會開幕。論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯盟共同主辦。

開幕大會上，華大九天副總經理朱能勇分享了基于第三代半導體技術的EDA方法研究與應用。

新型光電顯示電路，是在玻璃或硅材料襯底上進行設計、生產的較大尺寸電路，其在光學仿真、異形版圖設計、多物理場可靠性分析等環(huán)節(jié)較一般模擬IC設計有獨特的設計要求。電力電子或微波射頻電路的基本設計流程，和通用全定制模擬集成電路類似，但在器件建模、射頻信號、可靠性分析等環(huán)節(jié)有較一般模擬IC設計更高的精度和性能要求。

化合物半導體電路設計面臨著器件模型多樣化、仿真效率及收斂、可靠性分析要求高、版圖幾何形狀復雜、設計需求個性化強等挑戰(zhàn)。

報告指出，統(tǒng)一的可擴展的自動化智能化的全定制大平臺，快速組裝所有應用領域的板塊積木，支撐各應用領域的設計所需仿真領域的所有分析。

報告詳細分享了光電全流程EDA設計系統(tǒng)、射頻微波全流程EDA設計系統(tǒng)、通用模型庫、統(tǒng)一PDK構建、高效電路仿真和光學仿真等內容，并指出，面向未來，后摩爾時代新工藝、新方法、新材料等技術演進，新興應用牽引以及AI加持，EDA云平臺將提供強大算力，降低設計成本，擺脫時空約束，促進產教融合。EDA技術發(fā)展，將呈現發(fā)無處不在的工具覆蓋及技術集成平臺化，從芯片到系統(tǒng)發(fā)展，從自動化到智能化的發(fā)展趨勢。

（備注：以上信息未經報告嘉賓逐一確認，如有出入敬請諒解！）