在國家政策的大力推進下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯時代，給各行各業帶來了眾多機遇和挑戰。其中，Micro LED顯示技術也迎來了蓬勃的發展，但如何讓技術實現成果轉化，在市場上占有一席之地，關鍵還在于如何平衡產品性能與成本的關系。

 

Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，如AR/VR、智能手表、大屏電視等。隨著LED芯片面積不斷減小，單位面積晶圓利用率大幅提高，也意味著LED芯片成本不斷下降。

 

經對比，單片4寸晶圓可以生產約350K數量的0408（4mil*8mil）芯片，當芯片面積尺寸縮小至0204（2mil*4mil）時，同樣的晶圓面積下大約可產出1400K數量的芯片，這使得單個芯片成本下降60%以上。

 

 

Micro LED憑借多項優勢特點，正逐步展現其巨大應用潛力，成為最佳新型高清顯示方案，勢必為整個產業鏈帶來騰飛的東風。

 

作為LED封裝技術創新領跑者，國星光電不遺余力進行產品創新，依托成熟而強大的生產制造工藝體系，推出新型MIP封裝器件方案。

 

 

MIP(Micro LED in Package)是一種基于Micro LED的新型封裝架構，其脫胎于久經歷練的王牌小間距顯示產品，可謂是Micro LED和分立器件的有機結合，也是國星光電將Micro LED產品快速切入新型顯示市場的一把利刃。基于扇出封裝技術思路，國星光電通過自主開發的巨量轉移方法，采用黑化基板與高光提取封裝路線構筑全新MIP器件，大幅提高器件光電性能，通過將引腳電極放大，使其匹配當前機臺設備。因此，除了前述成本優勢外，MIP還具有高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等優點。

 

 

MIP封裝架構的實現流程

 

 

一致性高，黑占比超99％

 

 

水平視角極大（≥174°）

 

 

兼容當前設備機臺，可完成測試分選、易檢測修復

 

 

更易將Micro LED應用于終端市場

 

MIP顯示模組外觀圖

 

作為LED封裝龍頭，國星光電始終堅持創新驅動戰略，瞄準行業趨勢，深耕技術產品，強化內功修煉，遵循“量產一代、研發一代、儲備一代”的穩健的技術創新發展路線。如今，5G+4K/8K浪潮迭起，新型顯示極速發展。國星光電定將緊抓機遇，乘著“十四五”規劃和粵港澳大灣區騰飛發展，大力發展以Micro LED、Mini LED等為代表的新型顯示技術，為人們美好生活增添光彩。