其中包括美迪凱年產20億顆（件、套）半導體器件項目、年產1億平方米（高分辨率）感光干膜項目和年產500萬平方米撓性覆銅板（材料）項目等。

 

消息顯示，美迪凱年產20億顆（件、套）半導體器件項目。項目位于錢塘區大創小鎮，總用地約102畝，規劃建設FAB廠房、半導體封裝廠房、測試中心、試驗中心、動力中心等，建成后地上部分總建筑面積為16.31萬平方米。今年計劃投資1.8億元，建設工期為2022-2025年。

 

此外，年產1億平方米（高分辨率）感光干膜項目和年產500萬平方米撓性覆銅板（材料）項目。項目位于杭州市臨安區金馬工業園區，用地面積100畝，新增建設廠房、生產線，生產撓性覆銅板和感光干膜系列產品。今年計劃投資1億元，建設工期為2022-2024年。