《征求意見稿》提出了多方面的扶持措施，進一步推進南海區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集群。扶持措施包括支持項目引入；支持產(chǎn)品研發(fā)流片；支持購買EDA軟件和IP；支持新產(chǎn)品研發(fā)與首次量產(chǎn)封測、載板；支持規(guī)模化發(fā)展；支持人才引進和培養(yǎng)；金融扶持等。

 

對新引進的制造、封裝測試、載板、裝備和材料等半導(dǎo)體制造業(yè)項目固定資產(chǎn)投入超過1億元的，給予實際固定資產(chǎn)投入的10%、最高3億元的補貼。區(qū)內(nèi)入庫企業(yè)新建或擴建項目享受新引進項目同等待遇。對新設(shè)立的集成電路設(shè)計（含EDA工具和IP研發(fā)）企業(yè)，自在南海區(qū)內(nèi)注冊之日起三年內(nèi)，年營業(yè)收入首次達到1000萬（含）且技術(shù)團隊到位5人（含）以上的，給予其主營業(yè)務(wù)收入10%；年營收首次達到3000萬元（含）且技術(shù)團隊到位10人（含）以上的，給予300萬元獎勵。單個企業(yè)享受該政策最高不超過300萬元。符合南海重點發(fā)展領(lǐng)域的重大項目落地按“一事一議”政策扶持。

 

 

在南海區(qū)注冊的半導(dǎo)體企業(yè)，其用于研發(fā)的多項目晶圓（MPW）,可享受最高不超過MPW直接費用80%、工程片試流片與掩模版制作（FullMask）加工費30%的補助。對硅基工藝線寬小于65nm（含）、化合物與寬禁帶半導(dǎo)體等工藝，在以上標準基礎(chǔ)上分別提高10個百分點，即MPW直接費用按照不高于90%進行資助，工程片試流片按照不高于其加工費40%進行資助。每個企業(yè)年度補助總額不超過500萬元。累計補貼年限不超過3年。

 

 

在佛山市南海區(qū)注冊的半導(dǎo)體企業(yè)購買IP（IP提供商或者FoundryIP模塊）開展芯片研發(fā)，給予IP購買直接費用40%的補助，單個企業(yè)每年補助總額不超過300萬元。對集成電路設(shè)計企業(yè)購買EDA設(shè)計工具軟件的，按照實際發(fā)生費用的50%給予資助，每個企業(yè)年度總額不超過300萬元。累計補貼年限不超過3年。

 

 

對半導(dǎo)體企業(yè)利用第三方封裝、載板產(chǎn)線開展新產(chǎn)品研發(fā)或首次量產(chǎn)，按產(chǎn)品首次量產(chǎn)或新品研發(fā)封裝測試、載板費用的50%分別給予補助；對采用南海區(qū)內(nèi)第三方封裝、載體產(chǎn)線開展新產(chǎn)品研發(fā)或首次量產(chǎn)，則按費用的70%給予補貼。每個企業(yè)年度補助總額不超過200萬元。芯片設(shè)計企業(yè)購買第三方IC設(shè)計平臺IP復(fù)用、共享設(shè)計工具軟件、失效分析（含拍照、提圖）、測試（含探針卡），給予其實際費用50%的補助，單個企業(yè)年度補助總額不超過100萬元。累計補貼年限不超過3年。

 

 

非芯片設(shè)計類企業(yè)收入首次超過1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別按照100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵；芯片設(shè)計企業(yè)年度銷售額首次超過2000萬元、5000萬元、8000萬元、1億元、2億元的，分別按照20萬元、50萬元、80萬元、100萬元、200萬元的一次性獎勵。

 

支持企業(yè)并購半導(dǎo)體高端項目。鼓勵本地企業(yè)并購國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域高端項目，對并購規(guī)模1億元以上高端項目的企業(yè)，按照并購金額的5%給予補貼，單個項目補貼總額不超過2000萬元。

 

 

鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)畢業(yè)生到南海半導(dǎo)體企業(yè)工作。給予正式入職經(jīng)認定的南海區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)的大學(xué)畢業(yè)生生活補助，補助標準為本科生1200元/月、碩士生1800/月、博士生3000/月，補助年限不超過3年。

 

對在經(jīng)認定的南海區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)就職、年薪（稅前）達到20萬元（含）以上的專業(yè)人員，經(jīng)申報直接認定為南海區(qū)人才庫“七類”以上人才，享受南海區(qū)現(xiàn)有人才扶持政策。

 

在經(jīng)認定的南海區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任高管或核心成員，且年薪（稅前）30萬元（含）以上的，三年內(nèi)按個人所得稅地方留成部分50%給予獎勵。

 

鼓勵建設(shè)集成電路公共職業(yè)技能培訓(xùn)平臺。支持企業(yè)與高等學(xué)校建立聯(lián)合培養(yǎng)機制，共建集成電路學(xué)生實習(xí)實踐教學(xué)基地；專科及以上學(xué)歷學(xué)生在基地實習(xí)實踐不少于1個月的，按照每人800元/月標準對學(xué)生給予補貼。

 

 

貸款貼息。對于經(jīng)我區(qū)認定的半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)，按企業(yè)上一年度貸款實際支出利息的50%給予貸款貼息，每年最高500萬元，累計補貼年限不超過3年。

 

融資風(fēng)險補償。根據(jù)《佛山市南海區(qū)中小企業(yè)融資風(fēng)險補償專項資金管理辦法》（南府〔2021150號），經(jīng)認定的半導(dǎo)體企業(yè)可納入?yún)^(qū)中小企業(yè)融資風(fēng)險補償專項資金扶持企業(yè)庫，享受貸款融資風(fēng)險補償。

 

支持企業(yè)上市。根據(jù)《佛山市南海區(qū)促進優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市和發(fā)展扶持辦法》（2022年修訂），經(jīng)認定的半導(dǎo)體企業(yè)完成股份制改造并取得股份公司營業(yè)執(zhí)照的，給予100-200萬元扶持；企業(yè)申請輔導(dǎo)備案并取得受理回執(zhí)后，獎勵100-200萬元（未獲得股份制改造獎勵的企業(yè)獎勵300-400萬元）；企業(yè)在中國證監(jiān)會或其指定的股票發(fā)行審核部門正式受理上市申報材料后，給予企業(yè)扶持資金50萬元；企業(yè)成功掛牌上市后，給予企業(yè)扶持資金50萬元；企業(yè)在成功上市或新三板掛牌后，按首發(fā)募集資金金額或累計融資金額給予企業(yè)50-500萬元的獎勵。

來源：全球半導(dǎo)體觀察