韓國研究團隊研發(fā)出一種扇出型 MicroLED技術，可以解決微型發(fā)光二極管（LED）貼裝工藝的技術難題。通過大量安裝 microLED 芯片確保價格競爭力，有望為下一代顯示器的早期商業(yè)化做出貢獻。

 

韓國光學技術研究院（Shin Yong-jin 院長）15日宣布，Jeong Tak Micro LED 顯示研究中心博士團隊開發(fā)出一種新的扇出型Micro LED 技術。

 

MicroLED是指尺寸在100微米（?）以下的超小型LED。它不僅尺寸減小，而且比 LED 或有機發(fā)光二極管( OLED ) 更薄、更亮。顯示產業(yè)的連鎖反應是巨大的，例如與汽車、醫(yī)療/生物、高速通信和半導體的融合。

 

扇出是一種將紅色、綠色和藍色MicroLED大量轉移到晶圓或面板單元中的任意基板上，然后通過半導體工藝重新排列芯片上與外部電連接的焊盤的技術。它已廣泛應用于現有的半導體封裝工藝中，而這是首次應用于MicroLED技術。

 

現有的 MicroLED 技術需要安裝工藝，將 R·G·B 芯片電極與印刷電路板或薄膜晶體管電極單獨連接。隨著MicroLED芯片尺寸越來越小，電極尺寸也越來越小，因此需要開發(fā)更高精度的貼裝材料和設備。這是Micro LED顯示器商業(yè)化的障礙。

 

Jeong博士團隊開發(fā)的扇出技術可應用于10μm或更小的芯片尺寸，并可通過重新排列的電極連接到印刷電路板或薄膜晶體管電極。解決了現有貼裝過程中可能出現的諸多技術難題。

 

Jeong Tak 博士說：“我們現在能夠為 micro LED 顯示器的快速商業(yè)化提供價格競爭力。”

(來源：Etnews)