日前，國星光電在投資者互動平臺上表示，公司持續深耕車用LED領域，積極開拓車用業務板塊，形成了從LED芯片、LED光源器件到應用模組及顯示模塊的車用業務板塊，目前公司產品進入多家車企供應鏈，同時也在積極配合客戶開展相關產品驗證工作。

國星光電進一步表示，目前公司緊抓國家“十四五”對半導體集成電路領域的規劃機遇，積極拓寬第三代半導體領域賽道，致力于打造高可靠性、高品質的功率器件封測業務，目前公司推出及研發的三代半產品重點在新能源汽車充電樁，UPS電源等工業應用領域與手機快充等消費領域布局，其中，新能源汽車作為公司三代半功率器件的重要應用領域，公司在努力開展車規可靠性認證工作中。公司推出的第三代半產品SiC功率分立器件、GaN-DFN器件可應用于汽車充電樁等領域，目前處于小批量接單配合客戶送樣測試的過程，下一步公司將搶抓國產替代化機遇，進一步開拓車用市場業務規模。

 

關于SIP封裝，國星光電指出，SIP封裝是將多種功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內從而實現一個基本完整功能的封裝方案，可應用于第三代半功率模塊等領域，公司有相關技術儲備。

 

國星光電提到，公司形成以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產品為主，同時研發布局Mini和Micro領域，有Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產品，同時發揮上下游垂直聯動的優勢，協同本部研究院進行Micro LED關鍵技術的攻關；隨著公司擴產計劃的逐步落地投產，公司Mini LED產品產能穩步爬坡中。

 

在第三代半導體領域，聯合多所高校及研究所，發揮產學研協同優勢，展開GaN功率器件、紫外探測器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研發工作。國星光電表示，后疫情時代，隨著人們對健康生活的越發重視，公司生產的UVC-LED器件及模組也正逐步發揮著更大的作用，逐漸滲透到日常生活當中，目前公司相關產品已應用于凈水器、空調、加濕器、空氣凈化器等更多的生活場景，并于近期推出了“快遞消毒柜”，運用了第三代半導體GaN封裝技術，該方案亦可用于取餐柜、外賣箱、行李安檢儀等場景。

 

同時，國星半導體是公司全力推進“立足封裝，做大做強，兼顧上下游垂直一體化發展”的發展戰略的重要部署，作為公司LED芯片及半導體業務的發展平臺，國星半導體將繼續堅持自主創新，大力發展差異化、特色化、創新化產品，積極開拓第三代半導體業務，持續發力Micro &Mini LED、深紫外外延芯片、垂直智能穿戴等前瞻性技術領域，為公司發展Micro &Mini LED發揮戰略支撐作用，公司也將通過更多的手段和方法支持上游芯片業務發展，推動實現產業變革。

 

 

5月19日，國星光電發布公告稱，公司與華為技術有限公司(以下簡稱“華為”)經友好協商，于近日簽署了《佛山市國星光電股份有限公司與華為技術有限公司全面合作協議》，本著優勢互補、互惠互利、共同發展的原則，圍繞雙方核心技術及產業資源等優勢，計劃在研究開發及業務合作等方面開展深入創新合作，拓展未來業務覆蓋。

國星光電表示，公司與華為決定共建聯合創新中心，在研究開發及業務合作等方面進行深入創新合作，并根據市場和行業發展的需要對相關核心技術進行產品化和產業化。基于國星光電在LED顯示、背光等領域的技術優勢，結合華為在芯片、AI、5G等信息化核心技術能力，聯合國內外先進的產學研團隊，共同推動聯合創新中心落地并掛牌，在Mini&MicroLED、LED背光及顯示模組、直顯RGB器件、車載HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非視覺光源等方面開展深度創新合作，拓展未來業務覆蓋，在現有的信號指示、智能終端兩大領域持續深化業務合作。

 

雙方發揮各自的優勢資源和特長，通過聯合創新中心共同開展相關項目的立項、申報和項目的執行工作，同時聯合創新中心也將成為國星光電及華為的人才培養和培訓中心的示范基地，以及面向全國政府及企業的參觀、展示基地。