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基本半導體宣布完成C2輪融資,資金用于推動碳化硅功率器件的研發(fā)進度及制造

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-06-08 來源:全球半導體觀察瀏覽次數(shù):292
6月7日,深圳基本半導體有限公司(以下簡稱“基本半導體”)宣布完成C2輪融資,由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。
 
據(jù)了解,本輪融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發(fā)進度以及制造基地的建設,著力加強在新能源汽車及光伏發(fā)電領域的市場拓展,確保基本半導體在國產(chǎn)碳化硅器件領域的領先地位。
 
資料顯示,基本半導體成立于2016年,專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基本半導體。該公司碳化硅肖特基二極管和MOSFET單管累計出貨超過2000萬只,在光伏儲能、通信電源、服務器電源、充電樁電源、家用電器等行業(yè)超過600家客戶批量應用。
 
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