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總投資203億元的18個集成電路產業項目簽約落地無錫

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-06-07 瀏覽次數:189
半導體照明網消息,6月2日,無錫高新區(新吳區)2022年集成電路產業項目簽約暨新港集成電路裝備零部件及材料產業園開工儀式舉行,總投資203億元的18個集成電路產業項目簽約落地。
 
報道顯示, 此次簽約的18個集成電路產業項目包括全訊射頻智能工廠、偉測半導體二期項目等,涵蓋了半導體設備、5G通訊模組、分立器件和功率器件、半導體封裝機器人等多個產業鏈細分領域。項目聚焦尖端產品和高端環節,呈現科技含量高、市場前景好、帶動能力強的特點。項目建成達產后,將進一步推動產業鏈延鏈、補鏈、強鏈,助力企業做強、人才集聚、技術突破,為無錫市集成電路地標產業高質量發展注入新的動能。
 
此外,據悉,當天,總投資約10億元的新港集成電路裝備零部件及材料產業園同步開工建設。
 
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