近日，深圳德森精密設備有限公司（以下簡稱“德森”）獲得深圳新益昌科技股份有限公司（以下簡稱“新益昌”）戰略投資，兩家寶安企業將以各自的核心優勢實現資源互補，攜手打造Mini LED封裝制程整體解決方案，布局Mini LED全產業鏈。
 

近年來，隨著國內Mini LED產業鏈配套逐漸成熟，商業滲透率不斷提升，Mini LED商用市場被廣泛看好。據介紹，Mini LED基板采用倒裝芯片結構，封裝工序為印刷、固晶、回流焊、檢測。想要打造Mini LED封裝制程整體解決方案，錫膏印刷機和固晶機必不可少。
 

傳統Mini LED封裝制程產線是不同廠家設備的集合體，特別是最核心的錫膏印刷和固晶兩個環節。因是不同廠家，設備間的承接配合需要反復調試，在運行過程中難以達到完美協同，從而導致產品的直通率、良率不盡如人意。因此，行業亟需一套更完善更先進的整體解決方案。
 

據數據顯示，Mini LED芯片尺寸介于50-200μm之間，像素中心間距為0.3-1.5mm，這對錫膏印刷機的印刷精度有著極高要求。德森全自動錫膏印刷機可針對高密度、高復雜度的產品進行印刷，能夠印刷出03015/0.25pitch等高精度產品。其設備印刷精度為±15m@6σ，Cpk≥2.0，從而保障Mini LED基板印刷良率，高效精準完成作業。同時，新益昌Mini LED固晶機具備自動混打功能，省去預排片，提高生產效率，固晶良率更是可以達到99.999%。
 

作為錫膏印刷和LED固晶領域的標桿企業，對于Mini LED行業的預期，德森和新益昌不謀而合。
 

新益昌是LED行業少數市值逾百億的上市企業，具有核心零部件自研實力和持續技術創新能力，是國內半導體、Mini LED、Micro LED領域的頭部企業。其主打產品LED高速固晶機，更是國內外該領域的佼佼者。
 

德森是國內最早一批專注錫膏印刷的龍頭企業，歷經十六年的技術沉淀，相繼推出了Classic系列、Hito系列等全自動視覺錫膏印刷機，還布局高速點膠、選擇性涂覆、自動輔料貼裝、FPC/SIP自動植拆板以及自動擺盤等多領域，成為專業的一站式柔性智能解決方案提供商。
 

本次新益昌戰略投資德森，實現了彼此優勢互補，填補了封裝制程在錫膏印刷和固晶兩大工藝環節的短板，形成更完善、更高效的封裝制程整體解決方案，打造Mini LED未來發展的強力新引擎。