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邁為股份擬21億元投建邁為半導體裝備項目

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-05-23 來源:資本邦瀏覽次數:358
5月23日消息,A股公司邁為股份(300751.SZ)公告,公司及子公司邁為技術(珠海)有限公司擬與珠海高新技術產業開發區管理委員會簽署《投資合作協議》及《項目監管協議》,擬投資建設“邁為半導體裝備項目”,項目計劃投資總額為21億元。
 
邁為股份表示,本次簽署的協議旨在充分利用公司自身技術優勢與珠海市當地政策、環境、資源等優勢,在平等互利基礎上,充分調動各類資源,共同推進公司半導體設備領域業務,符合公司的整體戰略發展布局,有利于提升公司未來經營業績;本次項目投資不會對公司財務及經營狀況產生不利影響,不存在損害公司及全體股東利益的情形。
 
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