5月20日消息，據(jù)國外媒體報道，已投產(chǎn)的晶圓廠主要集中在亞洲的臺積電，有意在亞洲再建一座新的晶圓廠，他們正與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局就建廠一事初步談判。
從外媒的報道來看，臺積電有意在新加坡建設(shè)的晶圓廠，是計劃采用7nm-28nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工晶圓，這一部分工藝所代工的芯片，廣泛應(yīng)用于汽車及其他設(shè)備，在智能手機(jī)上也有使用。
不過，知曉談判事宜的消息人士，并未透露臺積電建廠的計劃投資額，但他們透露，臺積電與新加坡方面的談判，涉及提供資金支持。
在當(dāng)前全球多國為芯片制造商建廠提供資金支持的大背景下，新加坡大概率會為臺積電建廠提供資金支持。另外，消息人士也透露，新加坡方面已表示，確保關(guān)鍵零部件的供應(yīng)是他們需要著力解決的一個關(guān)鍵問題。
臺積電如果最終確定在新加坡建設(shè)晶圓廠，就將成為又一家在新加坡建設(shè)晶圓廠的廠商。在新加坡有晶圓廠的格芯，去年6月份就已宣布將在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠，投資超過40億美元。今年2月份，也有報道稱聯(lián)華電子計劃在新加坡新建一座晶圓廠，毗鄰他們在新加坡的12i廠，新工廠將被命名為12i P3廠。
臺積電旗下目前投產(chǎn)的晶圓廠共有13座，包括6座12英寸晶圓廠、6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠，除了在美國的晶圓十一廠，余下12座均在亞洲。臺積電目前在美國也有一座12英寸晶圓廠在建設(shè)中，去年宣布與索尼等在日本建設(shè)的晶圓廠，也已在上月動工。
