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沃格光電Mini LED背光模組和芯片板級封裝載板產業園項目天門簽約

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-05-12 來源:LEDinside瀏覽次數:388
沃格光電作為一家從事光電玻璃精加工和光電顯示器件業務的顯示產業中游企業,在Mini/Micro LED領域的發展腳步不斷加快,近日又一大手筆加碼投向了Mini/Micro LED領域。

5月11日,江西沃格光電股份有限公司投資建設的Mini LED背光模組和芯片板級封裝載板產業園項目在湖北省天門市簽約。根據協議,項目總投資30億元,項目用地300畝,建設周期為18個月。
 

圖片來源:沃格光電公眾號

沃格光電在2021年財報中曾表示,2022年公司將重點圍繞"Mini 顯示+模組全貼合"雙領域的產業轉型與戰略布局,而本次項目的簽約落地,符合其發展策略,推動沃格光電在Mini/Micro LED領域的發展再進一步。

為搶占Mini/Micro LED市場發展先機,2022年,沃格光電在Mini/Micro LED領域的動作頻繁。

除本次湖北天門Mini LED項目簽約外,2月份,沃格光電宣布擬設立江西德虹顯示技術有限公司,并投資16.5億建設玻璃基材的Mini/Micro LED基板生產項目,項目建成后將實現年產524萬平方米的Mini/Micro LED基板,產品主要用于Mini LED玻璃基背光及直顯,預計將在今年下半年實現部分量產。

4月份,沃格光電宣布與中麒光電簽署了戰略合作協議,雙方將在半導體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領域開展合作。協議規定在五年的合作時間內,中麒光電將向沃格光電采購玻璃基板,金額不低于8億元。中麒光電在后續的半導體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領域的市場推廣工作中,將優先使用沃格光電的封裝玻璃基板或其他相關產品。

據悉,此前在Mini/Micro LED領域,沃格光電已攻克了光刻技術、厚銅鍍膜以及玻璃基 巨量打孔等Mini LED玻璃基核心技術難點,在Mini LED直顯方面,已實現Mini LED玻璃基直顯產品的點亮,并已與相關客戶在進行合作洽談。在Mini LED背光方面,已開發1152分區15.6英寸、2304分區75英寸樣品,并成功點亮。

目前,沃格光電已就相關產品與終端客戶開展合作,例如已開展Mini LED玻璃基產品在車載、筆電、顯示器、 TV、商顯等各領域的項目合作。
 
 
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