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半導體封裝基板公司興森科技廣州設立FC-BGA工廠,計劃2025年稼動

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-04-06 來源:CINNO瀏覽次數:194
中國半導體封裝基板(PCB)公司興森科技(Fastprint)將在中國廣州建立倒裝芯片 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)工廠。計劃2025年開始稼動,每月生產1000萬張。根據韓媒ETNews報道,興森科技公司目前正在廣州和宜興、英國和美國等地運行生產工廠。
 
興森科技計劃投入60億元,擴大FC-BGA生產設施。投資將分兩期進行。一期投資規模為30億元,計劃從2025年開始投資建設,產線月產能為1000萬張。二期投資也計劃投入30億元,月產1000萬張。目標是2027年啟動。
 
興森科技是中國主要PCB制造商之一。近年來,隨著全球市場對FC-BGA需求不斷提高,推動了這一領域的投資。興森科技廣州工廠面積8萬平方米,從2009年開始在這里生產高多層基板和智能手機用基板(HDI)等。宜興工廠占地10萬平方米,2012年投入使用,生產多層板、HDI、高速通信用PCB等產品。興森科技英國工廠針對歐洲市場生產高中端PCB,美國工廠生產多層基板等。
 
興森科技公司表示,未來還將繼續擴大對FC-BGA的投資。
 
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