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國(guó)星光電:2021年凈利同比增長(zhǎng)100.28% ,將加大細(xì)分市場(chǎng)布局

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-03-24 來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):257
3月24日,國(guó)星光電發(fā)布2021年年度報(bào)告。報(bào)告期,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入38.06億元,較上年同比增長(zhǎng)16.64%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元,較上年同比增長(zhǎng)100.28%。
報(bào)告指出,2021年,在通用照明出口帶動(dòng)、顯示市場(chǎng)回暖、Mini背光滲透率迅速提升等因素的帶動(dòng)下,LED行業(yè)整體回溫。受益于出口替代轉(zhuǎn)移效應(yīng)的持續(xù)、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及Mini新興市場(chǎng)起量,LED行業(yè)從疫情中步入復(fù)蘇,但受疫情反復(fù)及行業(yè)周期性等因素影響,行業(yè)整體復(fù)蘇進(jìn)程較為曲折。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED中游封裝,業(yè)務(wù)涵蓋LED全產(chǎn)業(yè)鏈。
 
報(bào)告期內(nèi),公司所屬行業(yè)發(fā)展階段呈現(xiàn)幾大特征:一是行業(yè)集中度進(jìn)一步提升 LED行業(yè)近年來(lái)逐步呈現(xiàn)傳統(tǒng)制造技術(shù)成熟、低端產(chǎn)能供需階段性失衡的現(xiàn)象,優(yōu)質(zhì)資源向龍頭企業(yè)聚集,形成強(qiáng)者恒強(qiáng)的發(fā)展局面。受疫情影響,帶來(lái)了出口市場(chǎng)需求大增、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等市場(chǎng)變化,同時(shí),原材料、配套材料的價(jià)格也有大幅波動(dòng)。在外部環(huán)境巨變的洗禮下,LED行業(yè)內(nèi)部不斷洗牌,龍頭企業(yè)話語(yǔ)權(quán)持續(xù)提升。
 
二是細(xì)分市場(chǎng)呈現(xiàn)多元化發(fā)展 2021年以來(lái),隨著技術(shù)工藝的逐步成熟發(fā)展和成本的進(jìn)一步下降,LED顯示已經(jīng)在專用、商用和民用消費(fèi)市場(chǎng)齊頭并進(jìn)。小間距LED、Mini LED打開(kāi)視頻監(jiān)控、會(huì)議室、虛擬拍攝及電視、PDA、筆記本電腦、電競(jìng)顯示器及商用等諸多細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng),各種創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮;車用LED、植物照明LED、紅外/紫外LED等新興應(yīng)用的市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì),相關(guān)產(chǎn)品在超高清顯示及背光、智慧醫(yī)療、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、新能源汽車等高端應(yīng)用領(lǐng)域正在逐步滲透,帶動(dòng)LED行業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型。 
 
三是Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷提速M(fèi)ini/Micro LED作為新一代核心顯示技術(shù),具有不可替代的優(yōu)勢(shì),正逐步成為新型顯示市場(chǎng)的主流解決方案。2021年以來(lái),業(yè)內(nèi)諸多龍頭企業(yè)相繼發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品,Mini/MicroLED新型顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進(jìn)入了關(guān)鍵時(shí)期,隨著投資企業(yè)不斷增加,產(chǎn)業(yè)鏈參與范圍不斷擴(kuò)大,在政府、企業(yè)和資金的共同推動(dòng)下,Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展將進(jìn)入快車道。
 
國(guó)星光電主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)與銷售LED器件及組件產(chǎn)品。公司深耕電子及LED行業(yè)50余年,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、通訊、顯示及亮化產(chǎn)品、通用照明、車燈、殺菌凈化、植物照明等領(lǐng)域,技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先、產(chǎn)品制造精益,擁有完善的生產(chǎn)和質(zhì)量管理認(rèn)證體系。
 
公司主要產(chǎn)品分為器件類產(chǎn)品(包括顯示屏用器件產(chǎn)品、白光器件產(chǎn)品、指示器件產(chǎn)品、非視覺(jué)器件產(chǎn)品)、組件類產(chǎn)品(包括顯示模塊與背光源、Mini背光模組)、LED外延片及芯片產(chǎn)品(包括各種功率及尺寸的外延片、LED芯片產(chǎn)品),業(yè)務(wù)涵蓋LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游。報(bào)告期內(nèi),公司主要產(chǎn)品及其用途未發(fā)生重大變化。
 
隨著疫情防控常態(tài)化,LED產(chǎn)業(yè)消費(fèi)需求持續(xù)復(fù)蘇回暖,報(bào)告期內(nèi),公司圍繞生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)與重點(diǎn)工作計(jì)劃,研銷結(jié)合,加大對(duì)新市場(chǎng)新領(lǐng)域的開(kāi)拓,優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升核心產(chǎn)品在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額,加快推進(jìn)新市場(chǎng)新客戶開(kāi)發(fā)。同時(shí),持續(xù)強(qiáng)化內(nèi)部管理,精益求精降本控費(fèi);借助數(shù)字化轉(zhuǎn)型全面提升內(nèi)部管理水平,從組織架構(gòu)、流程制度、薪酬機(jī)制等方面優(yōu)化創(chuàng)新,進(jìn)一步激發(fā)內(nèi)部活力。
 
報(bào)告指出,報(bào)告期內(nèi),國(guó)星光電推進(jìn)前瞻技術(shù)的應(yīng)用研究。公司緊跟行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),持續(xù)完善LED產(chǎn)業(yè)布局,重點(diǎn)布局照明、顯示、背光等應(yīng)用領(lǐng)域新興市場(chǎng),同時(shí)開(kāi)辟第三代半導(dǎo)體新賽道,憑借著敏銳的洞察力和快速的響應(yīng)力,在各大領(lǐng)域全面開(kāi)花。
 
Mini LED方面,目前公司產(chǎn)品布局實(shí)現(xiàn)P1.5-P0.4全系列覆蓋。其中,公司在報(bào)告期內(nèi)推出的IMD M04產(chǎn)品率先采用了全球封裝密度最高20 in 1 Mini LED技術(shù)方案。IMD-M09實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并榮獲“LED顯示供應(yīng)鏈創(chuàng)新年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”;Mini LED背光方面,公司堅(jiān)持Mini POB、Mini COB及Mini COG三大封裝技術(shù)路線并行發(fā)展,應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋TV、高階顯示器、PAD、筆電、車載等終端顯示領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi),公司Mini LED背光產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨,并與國(guó)際知名大廠達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系。 
 
Micro LED方面,自2018年公司成立國(guó)內(nèi)“Micro&Mini LED研究中心”以來(lái),研究中心積極進(jìn)行前瞻技術(shù)儲(chǔ)備,為超高清顯示發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。報(bào)告期內(nèi),公司成功開(kāi)發(fā)出高一致性像素化量子點(diǎn)色轉(zhuǎn)換彩膜制備技術(shù),有效解決了Micro LED紅光芯片良率低、光效低、巨量轉(zhuǎn)移難度高的技術(shù)痛點(diǎn),進(jìn)一步提高良率,減少修復(fù),從而降低成本,對(duì)推動(dòng)高分辨率Micro LED全彩化顯示有著重要的意義。 
 
第三代半導(dǎo)體方面,報(bào)告期內(nèi)公司推出了SiC功率分立器件、SiC功率模塊、GaN器件3大系列產(chǎn)品。其中,SiC功率模塊及GaN器件新品實(shí)驗(yàn)線已投入生產(chǎn)運(yùn)作,可迅速響應(yīng)對(duì)接客戶個(gè)性化的需求;SiC功率分立器件產(chǎn)品產(chǎn)線已投入使用,并完成了多個(gè)合作商的試產(chǎn)訂單。同時(shí),公司也積極布局三代半上游外延芯片領(lǐng)域,子公司國(guó)星半導(dǎo)體現(xiàn)已具備硅基GaN芯片相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備,并積極與高校和研究所展開(kāi)GaN功率器件等的研發(fā)工作,并參與了兩項(xiàng)第三代半導(dǎo)體方向的省級(jí)研發(fā)項(xiàng)目。 
 
在高端細(xì)分市場(chǎng)及新興應(yīng)用領(lǐng)域方面,公司搶攻布局健康/智能照明、植物照明、UV/IRLED等細(xì)分市場(chǎng)。在UV LED領(lǐng)域,報(bào)告期內(nèi),率先推出了全無(wú)機(jī)UV LED產(chǎn)品,現(xiàn)已形成完善的全無(wú)機(jī)UV LED產(chǎn)品系列;UVC LED依托較為先進(jìn)的封裝工藝和光學(xué)設(shè)計(jì),在國(guó)內(nèi)率先將中小功率產(chǎn)品WPE提升至5.6%;在植物照明領(lǐng)域,報(bào)告期內(nèi),公司推出的“倒裝PCT3030植物照明器件”斬獲“2021年度創(chuàng)新技術(shù)高工金球獎(jiǎng)”;在新興領(lǐng)域,公司推出智能健康感測(cè)器件并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手表、智能手環(huán)、VR等設(shè)備場(chǎng)景,目前公司正與國(guó)內(nèi)外品牌廠商聯(lián)手合作,共同發(fā)力可穿戴設(shè)備新賽道。
 
對(duì)于接下來(lái)的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃,報(bào)告指出:
 
封裝環(huán)節(jié)鞏固優(yōu)勢(shì),加大細(xì)分市場(chǎng)布局。繼續(xù)鞏固RGB顯示屏用器件優(yōu)勢(shì)做優(yōu)做大做強(qiáng),持續(xù)深耕Mini&Micro LED技術(shù)做精做強(qiáng)做專。一方面加強(qiáng)Mini/Micro LED直顯技術(shù)儲(chǔ)備,另一方面擴(kuò)大Mini LED背光產(chǎn)能規(guī)模,完善Mini技術(shù)路線布局;依托白光器件事業(yè)部、非視 佛山市國(guó)星光電股份有限公司2021 年年度報(bào)告全文40 覺(jué)光源事業(yè)部,持續(xù)發(fā)力大功率照明、健康照明、車燈、UV LED、植物照明等高附加值細(xì)分市場(chǎng),尋求差異化發(fā)展;片式及組件業(yè)務(wù)繼續(xù)做好性能優(yōu)化、現(xiàn)有客戶維護(hù)和新市場(chǎng)開(kāi)拓,增強(qiáng)業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力。 
 
二是芯片環(huán)節(jié)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),推動(dòng)戰(zhàn)略支撐有效發(fā)揮。2021年,子公司國(guó)星半導(dǎo)體通過(guò)2.2億增資技改計(jì)劃,芯片業(yè)務(wù)盈利能力顯著改善,目前已形成以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主,同步布局Mini背光、Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品。接下來(lái),將繼續(xù)做好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)工作,持續(xù)推進(jìn)國(guó)星半導(dǎo)體戰(zhàn)略支撐作用有效發(fā)揮:一方面發(fā)揮上下游垂直聯(lián)動(dòng)的優(yōu)勢(shì),協(xié)助本部進(jìn)行Micro LED、三代半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān);另一方面發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢(shì),繼續(xù)展開(kāi)GaN功率器件、紫外探測(cè)器芯片、深紫外UVC 芯片等方向的研發(fā)工作。
 
前瞻布局新興領(lǐng)域,培育新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。公司將結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)積累,瞄準(zhǔn)高技術(shù)門檻市場(chǎng),對(duì)功率器件封測(cè)技術(shù)、新型顯示技術(shù)及化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域等前瞻技術(shù)積極開(kāi)展布局。封裝環(huán)節(jié)通過(guò)多元化手段積累功率器件封測(cè)技術(shù)和建立團(tuán)隊(duì),培育未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn);同時(shí)面向化合物半導(dǎo)體封測(cè),布局技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)。
 
依托雙輪驅(qū)動(dòng),整合產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源。聚焦封裝器件核心業(yè)務(wù),完善縱向多元化合作及橫向精準(zhǔn)拓展布局。緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),一是優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能計(jì)劃的有效落地實(shí)施。穩(wěn)步推進(jìn)“吉利產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”有效如期實(shí)施,同時(shí)結(jié)合經(jīng)營(yíng)實(shí)際適時(shí)推出擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,擴(kuò)充利基產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模;二是加大資本投入與投資并購(gòu)力度。充分利用上市公司資本市場(chǎng)和融資渠道優(yōu)勢(shì),加大融資力度,同時(shí)積極尋求優(yōu)質(zhì)并購(gòu)標(biāo)的,同時(shí)探索通過(guò)聯(lián)合投資、合作設(shè)立公司、形成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系等多元化方式,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)展合作;三是持續(xù)優(yōu)化資產(chǎn)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),加強(qiáng)對(duì)子公司的管控與支持,加快“去虧壓規(guī)”工作進(jìn)度,集中資源發(fā)展主業(yè)。
 
堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新型技術(shù),推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作。公司將以市場(chǎng)為導(dǎo)向、與科研院建立產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同、廣泛聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),充分發(fā)揮區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),建設(shè)“跨學(xué)科、跨地域、產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同的全方位企業(yè)研發(fā)體系,堅(jiān)持企業(yè)發(fā)展、平臺(tái)建設(shè)與人才培養(yǎng)同步。通過(guò)技術(shù)研發(fā)以及提升工藝成熟度,為客戶提供高性能、耐用、具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體器件。堅(jiān)持以自主研發(fā)為基礎(chǔ),做好產(chǎn)品技術(shù)儲(chǔ)備,持續(xù)研究Mini /Micro LED以及化合物半導(dǎo)體封裝工藝。
 
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