3月18日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入增長15.9%，達(dá)到643億美元，超過了此前在2020年創(chuàng)下的555億美元市場(chǎng)高點(diǎn)。
按國家和地區(qū)來看，中國大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)約為119億美元，與2020年的98億美元相比增長21.9%。
此外，2021年全球晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學(xué)品、CMP和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長，而封裝材料市場(chǎng)的增長主要受有機(jī)基板、引線和鍵合線的推動(dòng)。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，“由于業(yè)界對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求以及該行業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)大，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了顯著增長。去年所有區(qū)域都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)或高個(gè)位數(shù)的增長，以滿足數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)快速發(fā)展對(duì)電子產(chǎn)品的歷史性需求。”
