立昂微2月7日晚發(fā)布公告稱，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、柘中股份、嘉興康晶簽署了《關于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協(xié)議》，擬由金瑞泓微電子取得國晶半導體58.69%股權。該協(xié)議交易事項的實際履行可能構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

 

　　公告顯示，除了立昂微將通過控股子公司獲得國晶半導體58.69%股權外，交易標的原大股東柘中股份、政府產(chǎn)業(yè)扶持基金及其他股東將通過嘉興康晶間接持有國晶半導體剩余的41.31%股權。

 

　　由于本次簽署的僅為框架協(xié)議，交易雙方并未披露交易價格等細節(jié)，交易各方約定，協(xié)議各方應當于2022年 2月28日前經(jīng)各自內(nèi)部決策機構(gòu)通過上述重組方案，并簽訂正式股權轉(zhuǎn)讓協(xié)議。同時，各方同意以2021年12月31日為基準日對國晶半導體進行審計、評估，并以評估數(shù)據(jù)為依據(jù)協(xié)商轉(zhuǎn)讓價格等事項。

 

　　天眼查數(shù)據(jù)顯示，國晶半導體成立于2018年12月，注冊資本為18億元，現(xiàn)有深市公司柘中股份、嘉興康晶、康峰投資三名股東，三者持股比例分別為44.4%、41.35%和14.25%，其實際控制人為柘中股份實控人陸仁軍。

 

　　據(jù)公告，國晶半導體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成全部基礎設施建設，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導入和產(chǎn)品驗證階段。如重組順利完成，金瑞泓微電子將成為國晶半導體第一大股東，立昂微將取得國晶半導體的控制權。

 

　　“目前公司300mm 硅片自動生產(chǎn)線已貫通量產(chǎn)，為集中力量做大做強300mm 單晶硅片行業(yè)，擬對國晶半導體進行重組。”對于為何讓出國晶半導體控制權，柘中股份方面表示交易旨在推進資源整合、減少同行業(yè)競爭，從而促進產(chǎn)業(yè)規(guī)模化效應提升。

 

　　在立昂微看來，獲得國晶半導體控制權，有利于進一步擴大公司現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在集成電路用12英寸硅片的市場地位，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略和長遠規(guī)劃。